ASML推EUV光刻機新技術 2030年芯片產量增50%

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【大紀元2026年02月24日訊】(大紀元記者夏雨編譯報導)路透社獨家報導,ASML控股公司(阿斯麥)的研究人員表示,他們已經找到一種方法,可以提高關鍵芯片製造機器中光源的功率,到2030年前,芯片產量可提高50%。

ASML是全球唯一一家商用極紫外光刻(EUV)機器製造商。EUV機器是台積電、英特爾等芯片製造商生產先進計算芯片的關鍵工具。

ASML的EUV光源首席技術專家邁克爾‧珀維斯(Michael Purvis)在接受路透社採訪時表示:「這不是一個雕蟲小技或類似的東西,我們可以在很短的時間內證明它可以發揮作用。」

他在該公司位於聖地亞哥附近的加州工廠發表講話時補充道:「該系統可以在客戶提出的所有相同要求下產生1,000瓦的功率。」

對芯片生產至關重要的機器

EUV機器對芯片生產至關重要,美國兩黨政府都與荷蘭領導人合作,阻止它們被運往中國。中共斥資試圖研發極紫光刻機,但技術上和西方差距很大。

隨著週一首次披露的技術進步,ASML的目標是通過改進機器最具技術挑戰性的方面,來超越任何潛在的競爭對手。

這是為了產生具有適當功率和特性的EUV光,以大批量生產芯片。該公司研究人員找到了一種方法,可以將EUV光源的功率從現在的600瓦提高到1000瓦。該技術主要優點是,更大的功率意味著每小時可以生產更多芯片,從而有助於降低每個芯片的成本。

芯片的打印方式類似於照片,EUV光照射在塗有稱為光致抗蝕劑的特殊化學品的矽晶片上。有了更強大的EUV光源,芯片工廠需要更短的曝光時間。

ASML NXE EUV機器系列執行副總裁特恩‧梵谷(Teun van Gogh)告訴路透社:「我們希望確保我們的客戶能夠以更低成本繼續使用EUV。」

每台機器上每小時處理約330片矽片

梵谷表示,到2020年代末(2030年前),客戶應該能夠在每台機器上每小時處理約330片矽片,而現在為220片。根據芯片大小,每個晶圓可以容納數十個到數千個器件。

為了產生波長為13.5納米的光,ASML的光刻機將熔融錫滴流射入腔室,在腔室中,巨大的二氧化碳激光器將它們加熱成等離子體。這是一種過熱的物質狀態,其中錫滴變得比太陽還熱並發出EUV光,由德國Carl Zeiss AG提供的精密光學設備收集並送入機器打印芯片。

週一披露的關鍵進展包括將錫滴數量增加一倍,達到每秒約100,000個,並使用兩個較小的激光脈衝將它們塑造成等離子體,而不是今天的機器使用單個成形脈衝。

「這非常具有挑戰性,因為你需要掌握很多東西、很多技術。」科羅拉多州立大學教授豪爾赫‧J‧羅卡(Jorge J. Rocca)對路透社說。他的實驗室專注於激光技術,並培訓了幾位ASML科學家。

「所取得的成果——1000瓦——相當驚人。」他說。

珀維斯表示,ASML相信其用於達到1,000瓦功率的技術將在未來帶來持續進步。他補充道,「我們看到了一條相當清晰的通往1,500瓦的道路,並且沒有根本原因說明我們無法達到2,000瓦。」

責任編輯:任子君#

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