【大紀元2026年04月11日訊】（大紀元記者黃小堂紐約報導）駐紐約台北經文處近日舉辦「台灣在美國高科技供應鏈中的角色：機會與挑戰」專題座談，會中現場參與者提問，台積電（TSMC）擴大對美投資，外界對台灣「矽盾」可能被削弱的疑慮升溫。與會專家學者認為，相關說法被誇大，在全球半導體市場持續擴張下，台灣優勢難以動搖。
紐約智庫「Network 20/20」與駐紐約經文處6日舉辦專題座談，聚焦分析台灣在全球高科技供應鏈、人工智慧競爭及晶片產業生態系的角色。中華民國邦交國駐紐約及外交使節團官員、智庫、學界及企業界人士、中外文媒體記者共約80餘人出席。
主持論壇的外交關係協會（CFR）亞洲研究員石可為（David Sacks）表示，「矽盾被掏空」的論述並非產業現實。他指出，即使台積電在亞利桑那州投資成功，隨著全球晶片需求快速成長，台灣在最先進製程的占比仍可能維持目前水準。
他強調，美國對台灣承諾並不僅限於半導體，「《台灣關係法》早在1979年通過，當時半導體尚未成為核心產業，顯示美國對台灣的戰略利益遠超晶片本身。」
與會學者認為，全球供應鏈的高度分工，使所謂「完全自主」難以實現。外交關係協會新興科技與國家安全講座教授西格爾（Adam Segal）直言，任何國家想完全脫離全球半導體供應鏈，「都是一種不切實際的幻想（pipe dream）」。
他指出，台灣在全球晶片製造與測試領域中扮演關鍵角色，全球AI伺服器也有九成在台灣生產，美國短期內難以複製其完整產業能力，「即使到2030年，美國幾乎不可能重建出台積電在台灣已建立的成熟體系」。
西格爾進一步表示，即便美國政策成功推動本土製造，「這樣的規模並不足以對台灣形成結構性威脅」，加上人才培育與產業生態系限制，供應鏈分工將在市場擴張下自然形成平衡。
華府智庫「資訊科技與創新基金會」（ITIF）全球創新政策副總裁埃澤爾（Stephen Ezell）也以數據補充，美國半導體製造占比已從1990年的37%降至2020年的12%，《晶片與科學法案》政策下目標僅是回升至17%至20%。
埃澤爾指出，全球半導體供應鏈製造市場規模正快速擴大，2024年產值約4,800億美元，預計2030年將達1兆美元，「這不是零和競爭，而是持續擴大的市場，美國增加份額不代表台灣會縮小」。
在產業結構上，學者強調台美關係具有高度「相互依賴」。天普大學（Temple University）政治學教授薛媖月（Roselyn Hsueh）指出，全球化下的「複雜相互依賴」並未終結。她認為，在美中科技競爭加劇下，美台更應深化合作，「最大化這種相互依賴帶來的利益」。
針對「產業外移導致台灣空洞化」的說法，薛媖月直言這種論述被誇大。她表示，台灣對美投資並不意味價值鏈核心會流失，「反而會形成一種擴散效應」，帶動更多跨國合作與產業連結。她說，台灣技術與資本將在美台之間產生連鎖效應，進一步強化雙方產業網絡。
薛媖月教授強調，台灣半導體產業的另一關鍵優勢在於「信任」，包括技術能力、供應鏈整合以及長期合作關係。「黃仁勳（Jensen Huang）曾指出，企業選擇與台積電合作的關鍵之一，就是信任基礎。」
應詢台灣如何與美國合作因應供應鏈因戰爭衝擊造成的影響及可能的合作方式時，埃澤爾建議，台美可合作投資高科技產業創新；西格爾則指出，無人機製造是台美潛在的合作領域；薛媖月認為，台美應在貿易基礎建設、企業交流及建立標準上合作。
紐約經文處處長李志強在座談會致詞時也指出，台灣生產超過90%的先進半導體，作為全球先進半導體產業的重要夥伴，台灣在台美高科技供應鏈生態系統中扮演關鍵角色，尤其台美在高科技供應鏈互惠互補，台灣擅長半導體製造，美國則在品牌及創新具優勢。
李處長強調，2026年不僅標誌美國建國250周年，亦是台灣實行總統直選30周年，台灣對數十年來的台美合作及美國對台灣的跨黨派支持深感珍惜。未來，台灣將繼續與美國及理念相近國家緊密合作，共同維護區域的和平穩定與共同繁榮，確保全球供應鏈韌性。
責任編輯：鄭樺
