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磷化銦恐成美中談判籌碼 專家:台灣光通訊業須防原料成本攀升

在台灣新竹的台灣半導體研究所展出的晶片特寫。(Annabelle Chih/Getty Images)
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【大紀元2026年08月13日訊】(大紀元記者侯駿霖台灣台北報導)隨著各國持續擴建AI資料中心,供應鏈緊張從GPU、記憶體逐步延伸至光通訊材料,使磷化銦(InP)近期備受市場關注。專家分析,中國若將磷化銦納入美中科技角力的談判籌碼,台灣光通訊業恐面臨原料取得成本上升及供應不確定性。不過,目前磷化銦仍屬潛在風險,實際缺料程度仍不及記憶體緊俏。

光通訊大廠Lumentum執行長赫爾斯頓(Michael Hurlston)7月29日曾指出,市場不應只關注記憶體卻料情況,磷化銦是到AI資料中心快速擴張,目前供應壓力也十分嚴峻,讓市場開始將目光放在光通訊產業的基礎材料。

磷化銦是化合物半導體材料,主要用於高速光通訊雷射及光電元件。近年AI資料中心為提升運算能力,資料傳輸量同步增加,400G、800G甚至1.6T高速光模組需求快速成長,也讓磷化銦晶圓及相關材料的重要性提高。

值得注意的是,磷化銦供應也碰上中國出口管制。中國在2025年2月曾宣布,對鎢、碲、鉍、鉬、銦相關物項實施管制措施,出口業者須申請許可,其中就包括磷化銦所需的原料銦。剛好這項政策發布時點,正值美國對中國商品加徵關稅,被認為是美中角力的一環。

中經院國際經濟所副研究員戴志言接受《大紀元》採訪表示,AI帶動的半導體材料需求增加,已讓高階電子零組件普遍出現供應吃緊,磷化銦只是其中一環。尤其資料中心內部的資料傳輸越來越仰賴光通訊,從機櫃間、晶片間到不同算力中心之間,都需要高速光傳輸,因此光通訊元件需求也會跟著增加。

戴志言說,過去磷化銦市場規模沒有現在這麼大,全球產能並未大幅擴充,如今AI需求突然放大,供應鏈自然容易出現落差;若中國進一步收緊出口,台灣業者面臨的不一定是立即斷料,而可能先反映在光通訊產品原料價格、供貨數量及交期的攀升。

中華採購與供應管理協會顧問白宗城告訴《大紀元》,美中後續如何處理關稅與科技競爭值得觀察,今年美國總統川普已宣布中共黨魁習近平預計在9月24日訪美,雙方將再度進行高層會談,不排除將磷化銦等關鍵材料作為談判籌碼。

不過,白宗城認為,磷化銦與過部分電子材料類似,具備回收再利用條件,市場也有回收機制,因此供應受限時仍可降低衝擊。他說,中國若進一步限制相關原料出口,確實可能推高全球取得成本,但台灣業者目前不必過度解讀為立即性的供應危機,目前產業實際缺料程度,仍以高頻寬記憶體(HBM)、先進製程晶片及部分高階電子零組件為主。

另一方面,馬斯克旗下SpaceX持續加碼AI基礎建設,並強調採用輝達GPU,加上SpaceX與Tesla已在德州推動Terafab,規劃建立涵蓋晶片製造、組裝及測試的半導體基地,皆成為市場觀察AI發展風向球。

戴志言表示,SpaceX持續加碼AI資料中心,不僅為服務既有客戶,也瞄準太空產業未來應用,同時推升記憶體、GPU、光通訊及磷化銦等材料需求,未來台灣在硬體製造及周邊供應鏈仍將扮演全球關鍵角色。

責任編輯:鄭樺

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