【大紀元1月26日報導】(中央社記者吳孟雯台北二十六日電)台灣工業銀行主辦全懋精密科技新台幣15億元聯貸案，台灣工銀與農銀等14家參貸銀行，今天與全懋精密簽約，授信期限為3年，全懋獲得銀行聯貸資金，將用來償還銀行借款改善財務結構。
全懋聯貸案的簽約儀式，在新竹新豐全懋精密廠區舉行，由全懋董事長林文伯與主辦銀行台灣工銀總經理彭文桂、農銀副總經理陳仁博及其他參貸銀行代表共同簽署。
全懋聯貸案參貸銀行，包括台灣工銀、農民銀行、上海銀行、台灣中小企銀、台南企銀、中國國際商銀、合作金庫、第一銀行、台新銀行、土地銀行、玉山銀行、新竹商銀、彰化銀行以及台灣銀行等14家。
這也是台灣工銀繼與美德向邦醫療國際公司簽訂1500 萬美元聯貸合約後，第二宗主辦聯貸案件。
全懋是台灣IC載板的專業製造商，大股東為台灣封裝大廠矽品精密。全懋由下游封裝產業逐漸向上整合，致力深耕於BGA(球型柵狀陣列封裝)技術，為台灣第一家生產IC封裝用PBGA(塑膠球型柵狀陣列)載板全製程專業製造廠，目前PBGA產量冠於全球。
