【大紀元12月22日報導】–「台灣產業前景探析」專題報導之十六 (中央社記者王治平台北二十二日電）IC設計廠商今年下半年以來受惠於電子產業景氣復甦，業績水漲船高，IC設計族群也順勢成為台股的多頭指標，引領大盤挑戰今年新高。但明年電子產業缺乏殺手級產品，同類性質產品競爭激烈，IC設計廠商唯有降低成本，才能成為市場上的贏家。
國內IC設計廠商去年第三季嚐到庫存水位急劇升高的苦果後，今年以來莫不以降低存貨為營運首要目標，此次在廠商積極控制存貨水準下，IC設計廠商今年的獲利狀況受到殺價去化存貨與提列存貨跌價損失影響的程度已經大幅降低。
綜觀近年來PC、通訊、消費性產品等終端應用產品的出貨量成長幅度趨緩，由國際電子大廠技術藍圖來看，明年並無爆發性的殺手級應用產品出現，IC設計廠商僅能在現有產品持續進行改版的動作，對於廠商的營收與獲利成長助益有限。
針對明年電子產業並無殺手級產品問市，富邦投顧指出，目前市場都在期待”數位家庭”的整體解決方案能夠為產業的成長帶來一線曙光，但目前數位家庭的total solution仍處於各廠商推出個別產品的階段，仍需一段的整合時間，最快也要到2006年下半年至2007年才會發展成熟，因此明年整體電子產業商機成長幅度恐將有限。
預估明年在電子產業中，出貨量成長幅度較大的仍是以消費性電子產品為主，去年MP3 player、DigitalTV 、DVD Video Recorders出貨量大幅度成長，今年的成長幅度雖不如去年，但仍維持高度成長，切入的IC設計廠商也不斷增加，價格競爭更加激烈。
而明年將持續上演產業淘汰賽，在產品發展成熟後，預期出貨量成長幅度將開始趨緩，包括DVD player、Digital STB、DSC的出貨量成長幅度僅達10% 左右，對IC設計廠商的營收與獲利的助益有限。
由於市場上缺少殺手級應用產品，只要IC設計廠商推出的產品銷售狀況佳，就會引起其他廠商競相推出類似的產品，導致市場競爭愈加激烈，也因此降低成本已經成為明年IC設計廠商的重要營運重點。
另外，大型IC設計公司因為具備價格優勢及成本優勢，明年將充分顯現出競爭優勢，所以大型IC設計公司只要切入某個產品線，相關小廠生存的機會就明顯被壓縮，未來僅靠單純產品線想要存活的廠商困難度會逐漸提高。
2006年IC設計廠商營收成長空間有限，但具有競爭優勢的廠商業績仍將大放異彩，其中最具代表的公司首推聯發科，聯發科成功跨入手機晶片市場後，業績一路拉出長紅，明年隨著手機晶片市場佔有率提高，預期聯發科獲利仍將躍居IC設計廠商之冠。
聯發科董事長蔡明介表示，聯發科四大產品線包括PC光儲存、消費性IC、手機IC和液晶電視IC，第三季各占營收35%、40%、20%及25%，而目前仍感受到手機晶片供貨吃緊，相較於聯發科其他產品線面臨均價下滑壓力，手機晶片均價反而上揚，手機晶片出貨比重可望在第四季突破35%，另外，手機晶片也將成為聯發科明年第一季營運表現的關鍵。
聯發科強烈看好明年的營運成長空間，但外資圈對於連發科的說法卻看法分歧，其中高盛證券指出，連發科隨著手機市場持續擴大，預期手機晶片出貨量也將同步走揚，另外，光儲存IC及LCD TV IC市場也可維持穩定成長，因此聯發科明年每股獲利仍具有爆發力道。
不過，今年第四季以來系統晶片組廠商威盛、矽統受惠於英特爾晶片組缺貨，單月營收一反過去停滯不前的狀態，而呈現大幅成長的態勢，成為今年台股的焦點。針對明年營運展望，威盛、矽統聯袂指出，由於IC封裝及基板仍無法滿足市場需求，搭配目前的接單情況來看，明年第一季營運可望淡季不淡，但也擔心主機板及PC廠商重複下單，一旦第二季市場需求不如預期，將不利於明年第二季的業績發展。
高盛證券認為，明年第一季和第二季，主機板廠對晶片組製造商重覆下單下，恐將讓晶片組由缺貨的狀況演變成供過於求。不過，也有其他外資分析師指出，明年第二季英特爾確實會有多款晶片組上市，加上矽統的SiS662晶片組1、2月間將大量供貨，明年上半年晶片組供應量的確會擴大，但這些晶片組卻不見得會同時產出，尤其SiS662的出貨日期一再延後，因此，仍須等到明年第一季後，才能確定晶片組的供需狀態。
富邦投顧指出，由於電子產品終端市場的價格競爭激烈，消費性電子產品的跌價趨勢不變，IC設計廠商除了要面對同業殺價競爭外，同時要面對終端產品的跌價趨勢，所以對IC設計廠商而言，維持產品毛利率的主要方式有二，其中之一就是提升產品製程–縮減電路設計面積，增加晶圓的單位面積產出，這也受到產能取得與代工價格兩個變數所影響。
另外一個方式是不斷推出新的產品線，提升整體平均銷售單價，台灣IC設計公司陸續前往大陸的晶圓代工廠商投片，成本明顯大幅下降，今年的毛利率表現較預期為佳，但是明年仍將回歸產品面競爭的事實，因此唯有能成功降低成本的IC設計公司才會成為明年的贏家。
