【大紀元5月30日報導】(中央社記者韋樞台北三十日電)工研院IEKITIS(經濟部技術處產業技術知識服務計畫)統計，2006年第1季(Q1) ，台灣IC產業總產值新台幣3070億元，較上季衰退6.3% ，較去年同期成長27.6%。其中IC測試業產值217億元，比上季成長14.2%，更比去年同期成長41.8%。各業別幾乎均較去年同期有二成以上的成長。
IC產業中，今年Q1設計業產值728億元，較前一季衰退14.2%，較去年同期成長26.6%；製造業為1635 億元，較上季衰退4.2%，較去年同期成長25.8%；封裝業為490億元，較上季衰退8.1%，較去年同期成長29.3%；測試業為217億元，較上季成長14.2%，較去年同期成長41.8%。
工研院IEK ITIS表示，IC設計業在2005年Q4傳統旺季效應墊高基期的影響下，今年Q1成長率明顯降低，多數廠商營收明顯滑落，平均降幅約一成以上。觀察2006年Q1影響國內IC設計業產值主要因素，其中LCD驅動IC在LCD monitor與LCD TV產能持續開出帶動下，廠商營收年成長率大幅成長，成長表現最亮眼。
雖然多數IC設計公司2006年第一季表現不俗，但由於全球玩具禮品市場需求漸淡，加上DVD播放機產品也已脫離傳統旺季，因此消費性IC設計業者在步入淡季效應下，對2006 Q1營收較前一季下滑。PC晶片組業者長期受英特爾主導，導致營收出貨表現始終未能大幅成長；為分散風險，積極朝多元產品線佈局，進一步提升獲利，相較去年同期成長。
記憶體設計業者在光碟機、繪圖卡用記憶體等利基型記憶體價格從2005年 Q4後不再大幅滑落，加上手持裝置 (如手機、PDA 等 )所需低功率 SRAM 出貨增加下，廠商營運止跌反彈。類比晶片設計業者中，由於新產品推出與手機和消費性產品熱賣，因此廠商出貨量持續增加，也是季成長衰退最小的一群。
在IC製造方面，其中晶圓代工衰退6.3%，較去年同期成長31.5%。晶圓雙雄中的台積電營收季衰退為4.8%，年營收成長為38.9%，受匯率變動的影響毛利率從49.1% 略降到47.4%，產能利用率在產能擴充謹慎及優於預期的市場需求表現下維持高檔。聯電2006年Q1營收季成長為-11.2%，年成長為20.2%。整體產能利用率為79%。
總計2006年Q1國內晶圓代工產值達1055億元，較2005年Q4下滑6.3%。就DRAM而言，國內DRAM業者在12吋廠產能及良率不斷提升，以及製程技術進一步微縮的推進下，DRAM產出顆粒持續增加，加上國際DRAM大廠進一步將部分產能轉往生產NAND Flash使得供給量受到抑制，DDR2的價格並在Q1大幅上揚，使得國內DDR2生產比重較高的廠商表現亮眼。
封測業2006年 Q1的營運較年初預測時亮眼許多，雖有 Q1工作天數少及傳統淡季的雙重因素，但2006年 Q1封裝產業較2005年 Q4僅有個位數的衰退，測試業甚至有雙位數成長，封測整體比去年同期成長達 32.8%。
至於呈現淡季不淡的主因包括，大陸及亞太地區晶片市場的需求穩定，手機、通訊的晶片封測需求相當強勁，甚至仍會是 2006年 Q2封測營運持續成長的重要動力，整體而言 2006年 Q1封測的產能利用率維持在九成左右的水準。
即使封測業的營運在 Q1表現良好，但 2006年台灣封測產業仍將延續去年逐季走強的態勢。未來幾季封測產業營運的訂單能見度相當高，2006年封測產業將一路旺到年底。
展望 2006年 Q2，工研院 IEK ITIS指出， Q2預估台灣整體 IC產業總產值可達 3145億元，較 2006年 Q1成長 2.4%。其中設計業產值 800億元，成長率為 9.9%；製造業為 1617 億元，成長率 -1.1%；封裝業 508億元，成長率 3.6%；測試業為 220億元，成長率1.4%。
