【大紀元10月22日報導】(中央社記者戴海茜台北二十二日電)由台灣電路板協會(TPCA)與工研院等共同主辦的2008「國際構裝、電子材料、電路板技術聯合研討會」，以及TPCA Show今天同步登場；TPCA理事長陳正雄指出，台灣印刷電路板(PCB)產業具有國際競爭力，希望未來有機會成為全球第一。
陳正雄指出，台灣PCB產業有主要幾點優勢，包括具有完整、效率高、密集的供應鏈，例如從銅箔基板、藥水、乾膜、設備、製程代工等相當完整。此外，台灣也有穩定、充足的工程人員，配合台商兩岸佈局分工優勢，讓台灣PCB產業具有國際競爭力。
陳正雄表示，就應用領域而言，台灣在NB板市佔率逾80%，光電板和手機用高密度連接板 (HDI)市佔率皆超過50%，IC載板市佔率在30%以上，可見台灣PCB產業舉足輕重，是未來有機會成為全球第一的產業。
由IEEE CPMT-Taipei、工研院、IMAPS-Taiwan、義守大學、表面黏著技術協會 (SMTA)與TPCA等共同主辦的2008「國際構裝、電子材料、電路板技術聯合研討會」(The 3rd IMPACT and 10th EMAP JointConference) 今天起至24日在台北南港展覽館，與TPCAShow共同盛大舉行。
TPCA指出，活動最大特色，是主辦單位為展現台灣構裝產業競爭優勢，特邀請到國內知名構裝領域廠商如日月光、矽品、南茂、南亞電路板、杜邦及工研院等六大知名企業與研究單位，將目前產業關注焦點和技術研究於企業論壇中發表，而此次盛會來自全球投稿文章數有221篇。
台灣印刷電路板產業年度盛事TPCA Show，主辦單位表示，參展廠商達357家，攤位數達1634個，恰逢10週年之際，刷新TPCA Show歷來新紀錄，展會預計將吸引來自全球上下游業者9萬人次到場參觀。
