【大纪元10月22日报导】(中央社记者戴海茜台北二十二日电)由台湾电路板协会(TPCA)与工研院等共同主办的2008“国际构装、电子材料、电路板技术联合研讨会”，以及TPCA Show今天同步登场；TPCA理事长陈正雄指出，台湾印刷电路板(PCB)产业具有国际竞争力，希望未来有机会成为全球第一。
陈正雄指出，台湾PCB产业有主要几点优势，包括具有完整、效率高、密集的供应链，例如从铜箔基板、药水、干膜、设备、制程代工等相当完整。此外，台湾也有稳定、充足的工程人员，配合台商两岸布局分工优势，让台湾PCB产业具有国际竞争力。
陈正雄表示，就应用领域而言，台湾在NB板市占率逾80%，光电板和手机用高密度连接板 (HDI)市占率皆超过50%，IC载板市占率在30%以上，可见台湾PCB产业举足轻重，是未来有机会成为全球第一的产业。
由IEEE CPMT-Taipei、工研院、IMAPS-Taiwan、义守大学、表面黏着技术协会 (SMTA)与TPCA等共同主办的2008“国际构装、电子材料、电路板技术联合研讨会”(The 3rd IMPACT and 10th EMAP JointConference) 今天起至24日在台北南港展览馆，与TPCAShow共同盛大举行。
TPCA指出，活动最大特色，是主办单位为展现台湾构装产业竞争优势，特邀请到国内知名构装领域厂商如日月光、硅品、南茂、南亚电路板、杜邦及工研院等六大知名企业与研究单位，将目前产业关注焦点和技术研究于企业论坛中发表，而此次盛会来自全球投稿文章数有221篇。
台湾印刷电路板产业年度盛事TPCA Show，主办单位表示，参展厂商达357家，摊位数达1634个，恰逢10周年之际，刷新TPCA Show历来新纪录，展会预计将吸引来自全球上下游业者9万人次到场参观。
