【大纪元4月27日报导】(中央社记者张均懋台北27日电)尽管半导体供应链可能受到日本地震影响，但封测厂硅品精密董事长林文伯预估，硅品第2季营收可望季增3%到7%间，毛利率也将继续上升，同时看好下半年科技产业景气。
硅品今天举行法人说明会，林文伯在会中表达硅品业绩及产业展望看法。
硅品第2季的产能利用率持续提高，包括打线封装由第1季的85%提高到第2季的90%，覆晶封装第2季产能利用率维持第1季的95%水准；逻辑测试产能利用率则由第1季的75%降到第2季70%。
对硅品全年营运展望，林文伯说，内部预定硅品今年的成长率高于整体产业，估计约有高个位数到2位数的百分比成长。
至于对整体半导体产业今年展望方面，林文伯说，受到日本大地震导致供应链的不确定性，以及中东紧张局势等因素影响，为全世界经济增添变数；不过，由于智慧手机及平板电脑需求强劲，以及新兴国家对个人电脑(PC)、手机需求快速成长，今年下半年科技产业景气将较上半年好。
对于台积电董事长张忠谋日前将半导体市场成长率由7%降到4%，林文伯个人解读认为，可能是考量通膨及欧洲财政因素，使全球经济趋缓。
对法人关切3月11日的日本大地震，恐怕影响封装关键材料BT基板的供应，对此林文伯说，目前看不到基板短缺的影响，虽然第2季日本限电20%措施，或多或少有影响 (包括可能重复下单部分)，但整体来说，基板这因素对硅品的影响不大。
林文伯表示，在他看来，愈高阶的产品受到基板短缺的影响较大；地震刚开始时，一些客户担心基板供应问题，曾有转换第2季供应来源的想法，但在日本当地供应商派人专程来台详细说明后，现在要转换供应商的客户已大幅下降。
不过，林文伯说，基板的交期由地震前的60天到90天提高到现在75天到100天，显示日本地震影响到基板供应，硅品会继续观察此一情况。
