【大纪元2013年03月27日讯】(大纪元记者陈建霖台湾桃园报导)中原大学资讯工程学系与Altera成立“EDA/SOPC联合实验室”；捐赠之软硬体设备市值逾新台币2亿元。Altera台湾区大学计划执行单位友晶科技，未来将提供中原师生软、硬体方面的咨询与协助，强化学生的专业能力与未来职场竞争力。
中原大学与Altera共同成立第2间“EDA/SOPC联合实验室”， 27日正式揭牌启用，张光正校长与李明逵院长感谢Altera对于中原大学的软硬体捐赠，并提供完整教材、实习内容、与设计范例等技术与资源。
中原大学将与伊利诺大学香槟分校、麻省理工学院、英国剑桥大学、康奈尔大学、英国伦敦帝国学院丶瑞典皇家理工丶北京清华大学与台湾大学等全球名校，同步采用先进的Altera FPGA系统软硬体设备，进行多项教学研究，对学生的学习有很大助益，进而提升未来竞争力。
中原资讯工程学系田筱荣主任感谢Altera及友晶科技公司愿意回馈学校，致力于高等教育人才的培训，以及先进SOPC/EDA 研发技术的推广。获得Altera赞助的软硬体，结合联合实验室内的20套Altera NIOS Development Kit与DE4-530高阶平台，除了能协助中原大学资工系进行SOPC/EDA的前瞻研究外，亦可充实大学部与研究所相关课程。
中原大学电资学院与校内相关领域老师，将可更进一步利用Altera的先进技术，在汽车电子、消费电子、工业控制、医疗照护、和网路应用相关领域之系统晶片软硬体技术之研发，配合所开设的十多门相关专业课程与“系统晶片设计”跨领域学程，预计将可培育更多的专业人才，以符合现今产业所需。
Altera公司捐赠100套软硬体设备包括：Quartus II开发软体、SOPC Builder、DSP Builder、MegaCores、Signal Processing MegaCore视讯暨影像处理套件，总值高达699万美元，约台币2亿元，以及10年的软体免费授权与更新。（责任编辑：吕美琪）
