【大纪元6月25日报导】(中央社记者钟荣峰台北25日电)封测大厂南茂与美商飞思卡尔(Freescale)签订和解协议，南茂支付飞思卡尔800万美元，Freescale同意授权南茂在2011年到2015年间使用BGA相关封装专利。
南茂于6月21日(美国时间6月20日)与美商飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)，就飞思卡尔于2009年间在美国法院控告南茂违反授权合约诉讼达成和解，并签订和解协议。
根据和解协议，应支付飞思卡尔800万美元，Freescale则应撤回诉讼案，Freescale并同意授权南茂在2011年到2015年间，使用飞思卡尔拥有的BGA相关封装专利，南茂则分期支付相关权利金。
双方将于7月20日前，就和解与专利授权具体事宜，完成最终合约签署。
南茂表示，先前已就本案提列充足应付权利金费用，上述和解协议对公司财务或营运并无重大影响。
法人表示，南茂使用飞思卡尔BGA封装专利，主要应用在动态随机存取记忆体(DRAM)和快闪记忆体(Flash)产品封装。
