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日月光
【大纪元5月7日报导】（中央社记者钟荣峰台北7日电）IC封测大厂日月光自结4月集团合并营收新台币190.17亿元，月减4.3%，年增13.8%；累计今年前4月集团合并营收737.16亿元，年增13.57%。
日月光自结4月集团合并营收190.17亿元，较3月198.67亿元减少4.3%，比去年同期167.16亿元成长13.8%。
其中，日月光自结4月IC封装测试及材料营收127.06亿元，较3月124.49亿元成长2.1%，比去年同期116.77亿元成长8.8%。
法人表示，日月光4月受惠上游IC设计客户备货力道，包括通讯、电脑、车用及消费电子等封测出货同步增温，系统级封装(SiP)出货持稳，4月IC封测材料营收表现符合公司预期。
法人指出，日月光集团4月电子代工服务(EMS)出货趋缓，部分牵动日月光4月集团合并营收表现。
累计今年前4月日月光集团合并营收737.16亿元，较去年同期649.06亿元成长13.57%。
展望第2季，日月光先前预估，IC封装测试及材料营收将接近去年第4季水准；电子制造代工服务营收将持平至微幅下滑，有机会较第1季持平。
从封装产品出货表现来看，日月光预估，第2季打线封装业绩比重可较第1季增加，先进封装和系统级封装业绩占比将较第1季稍下滑。
法人预估，日月光第2季集团合并业绩，可较第1季成长6%到7%左右，第2季IC封测及材料业绩可季增1成以上。
