【大纪元2015年02月24日讯】（大纪元记者庄丽存台北报导）经济部加工出口区管理处表示，加工区羊年景气旺，在半导体产业出口持续热络下，今年1月出口额达新台币329亿元，较去（2014）年同期成长16%，有望续创历史新高。
根据加工处统计，去年加工出口区公司家数、营业额、贸易额及员工数等营运指标均呈正成长，其中整体出口额达4,442亿元，年成长率为18%，创历史新高，表现最为亮丽。
加工处表示，园区出、进口货品以IC封装测试、LCD及光学电子等产业所需之原物料、零组件及相关机器设备为主，其中以积体电路（IC）出口表现最为亮丽，去年出口值达2,809亿元，年成长率为18%，其中日月光、恩智浦及华泰等半导体封装测试大厂出口值均较去年成长30%以上。
加工区推动发展IC封测产业群聚，成效显着，加工处指出，以楠梓园区为例，半导体封装及测试产业投资额占该园区近九成，园区大厂日月光未来更计划再投入千亿元资金，包括楠梓第二园区新厂今年初将完成；另其他2座新厂计划于今、明两年陆续动工，预估未来4~5年可增加近万名就业机会。
加工区表示，未来将持续引领园区创新升级，深化园区产业群聚效益，提升园区发展潜力，并藉由各项辅导措施，协助厂商充分利用政府资源，与厂商携手再创荣景，以带动就业及产值同步提升。◇
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