【大纪元5月29日报导】（中央社台北29日电）封测大厂日月光首次参加台北国际电脑展，将展示系统级封装(SiP)平台解决方案。
台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI)将于6月2日至6月6日，在南港展览馆、世贸一馆、世贸三馆、台北国际会议中心两地四馆展出。
日月光将首次参加台北国际电脑展，展示系统级封装平台解决方案(SiP platform)，结合智慧家居与物联网相关运用。
在COMPUTEX期间，日月光将展示系统级封装微型化与整合技术，呈现包括智慧家居、照明控制、环境感测、健康照护、车用无线与微定位技术等应用。
日月光将在现场规划各种互动体验，参访者可透过平板控制的智能照明、环境侦测与Beacon的微定位技术导览。
日月光也将展示相关无线模组技术，包括车用无线、内埋式基板技术以及运用在穿戴式装置的相关解决方案。
日月光表示，研发系统级封装技术已超过10年，结合环旭电子的系统组装设计能力，缩短开发周期，将不同功能的晶片包括无线射频(RF)、处理器、记忆体、感测器(sensor)、能源管理、多媒体等，组装到更小空间里，因应多元消费性产品轻薄短小设计需求。
