传华为要自己建厂造芯片 业界:比登天还难

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【大纪元2020年08月13日讯】日前有大陆微博大V发微博称,为了打破美国封锁,华为已经启动了自己建厂造芯片的计划,虽然只是45nm生产线,但有业界人士表示,华为自己生产芯片比登天还难。

据大陆虎嗅网8月13日报导,微博大V“鹏鹏君驾到”在当天下午发了一条微博,大意是华为在内部正式启动了一个名为“塔山计划”的半导体产业链项目,准备建设一条完全没有美国技术的45nm生产线,自己造芯片,以应对“台积电无法为华为代工”的事实。

报导说,虽然该消息并没有得到华为内部人员的确认,但大陆网上却是一片叫好之声。

而有半导体产业链人士普遍对虎嗅记者表示:这几乎不可能,非常难。

首先,资金不是太大问题,关键是虽然45nm听起来是低制程,跟台积电如今可以量产的5nm差了十万八千里,但目前高端模拟芯片全靠进口,国内基本无法设计和制造。该人士表示:“很多都是德州仪器等公司把控着相关类型的芯片市场。当然,消费级的低端货,国内有厂家能做,也就没必要建厂了。”

其次,这条产线不可能完全排除美国的技术。

业界人士表示:曝料中华为所谓的“建立无美国技术生产线”,如果从生产设备层面,那勉强有可能;如果从各种材料和零部件的基础层来看基本不可能。

他说:“如果说显性的一台完整设备可以不是美国制造,但是这些设备背后也有一条庞大的材料和零部件供应链,要想完全没有美国的技术掺入,简直是天方夜谭。”

“这东西就像飞机发动机一样,换掉某种材料,或者减少一些零部件,这样的飞机你敢坐吗?半导体生产设备也是如此,一旦买了不能用,就变成了废品。”

再有,专业人才到哪里去找。

“造厂除了买设备,其实最紧缺的应该是大量熟练有经验的工艺研发、设备与产线管理工程师队伍。”有晶圆厂的工程师疑惑华为究竟要从哪里去弄一堆熟练的产线工程师,这难度比凑齐设备还高。

“半导体人才报告有说,全国半导体相关专业的本科毕业生每年才3~4万,毕业后就业强关联的20%不到,能干3年的更少。中芯国际的离职率每年20%以上。”所以,华为要建厂,就要去挖其它厂的人。

报导表示,从去年开始,就不断在各地爆出有芯片制造厂项目或烂尾,或倒闭破产的新闻。

该工程师表示:“看曝料说华为要从底层开始做起,但是又说要半年建其起一条45nm产线。而资金、人才、设备缺一不可,这说法是存在矛盾的。”

他觉得有人曝出这样的消息很不可思议:“现在国内对于半导体的大众科普都欠缺完善,让一帮自媒体兴风作浪搅乱舆论,着实是一件悲哀的事情。”

责任编辑:刘毅

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