【大纪元2021年12月06日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）李国鼎科技发展基金会与台湾半导体产业协会（TSIA）在3日举办“台湾半导体 世纪新布局”论坛，鸿海（2317）董事长刘扬伟撰文说，未来10年台湾要在半导体产业继续保有优势，需跟下游系统厂商共同合作，并培养本土系统厂商。
总统府资政李国鼎逝世20周年，李国鼎科技发展基金会与台湾半导体产业协会（TSIA）在3日举办“台湾半导体 世纪新布局”论坛，并出版纪念专刊，刘扬伟受邀发表文稿。
刘扬伟表示，近年中美贸易战结果，台湾在半导体的地位日益重要。台湾产业过去的成功案例，很多是下游的厂商在规格上、甚至技术上教导上游的半导体业者，让台湾的半导体业快速进步。
他举例，如台积电早期技术来源来自欧美，再加上自己努力研发不懈，才有今日的成就，即使台积电晶圆制造技术已领先世界，与客户的密切合作是持续进步的重要驱动力。
刘扬伟表示，环顾现今科技产业，美国市场上五大科技公司FAANG（Facebook, Amazon, Apple, Netflix, Google）蓬勃发展，各自陆续投入自研专用系统晶片设计，用于高效能运算、云端运算和人工智慧等领域，预期未来将是另一波半导体成长动力。
刘扬伟认为，台湾的半导体厂商应该积极与系统厂商合作，并且加强软体的能力，台湾拥有完整的半导体上下游产业链，由系统设计来整合上游晶圆制造、IC封装、IC设计及模组制造技术，以异质整合方式，结合各项包括小晶片（Chiplet）、3D 、IC、系统级封装（SiP）封装技术、AiM模组设计等，创造更高价值。他认为，除了与国际系统厂商合作外，培养本土的系统厂商也是重要策略。
刘扬伟表示，各国将半导体视为国防民生的重要堡垒，台湾必须保有半导体的竞争优势，才能持续国家发展。台湾在现有基础上努力，加上培育本土的系统厂商与平台，掌握未来应用商机，未来10年台湾半导体产业荣景可期。
责任编辑：郑桦
