【大纪元2021年04月20日讯】（大纪元记者林倩玉台湾新竹报导）半导体年度盛事“2021国际超大型积体电路技术研讨会”（VLSI）20日在新竹登场。今年聚焦在最热门的AI晶片运算、新兴记忆体技术、小晶片系统、量子电脑、半导体材料、生物电子医学等相关技术发展与未来趋势。
大会除邀请华邦电子副董事长詹东义，针对物联网安全生态系的机会与挑战进行分享外，并颁发ERSO Award给闳康科技董事长谢咏芬、趋势科技执行长陈怡桦、稳懋半导体董事长陈进财等三位业界杰出人士。
半导体是所有科技发展与智慧应用的基础与核心，也奠定台湾在全球先进制程与相关供应链的关键地位。有鉴于半导体产业快速创新发展，经济部技术处擘划多元策略，从产业技术、成立联盟、推动垂直应用、深化国际合作等面向着手，引领半导体不断创新，支持并投入半导体前瞻技术研发，以满足业界需求。推动AI晶片、下世代记忆体、小晶片系统、5G及6G高频高功率电子、异质整合等半导体关键技术发展。
藉由VLSI，透过多元主题深度剖析产业趋势和技术动态，促进国内外半导体研究人员全方位的学习与交流机会，引领科技潮流、推动技术演进，强化台湾在全球半导体业的关键地位。
工研院电子与光电系统研究所副所长骆韦仲表示，AI人工智慧时代来临，记忆体运算需求提高，新世代记忆体蔚为风潮，经济部技术处支持工研院透过元件创新、材料突破、电路优化等方式，开发出更快、更耐久、更稳定、更低功耗的磁性记忆体（MRAM）与铁电记忆体（FRAM）技术。
将先进记忆体应用在记忆体内运算，突破既有运算上资料需要由记忆体传输至处理器运算后，再传回记忆体的运算方式，直接在记忆体内做运算处理，节省资料搬移过程中的功耗，同时加快运算速度，大幅提升运算效能达10倍以上，这项领先全球的创新技术获得入选国际ISSCC研讨会论文的肯定，期待与台湾半导体产业携手为AI人工智慧、5G时代抢先布局。
工研院资讯与通讯研究所所长阙志克指出，全球在AI人工智慧与5G物联网浪潮下，对于AIoT晶片的需求将大幅攀升，面对新一代晶片少量多样的特性，传统晶片设计模式将转变为“小晶片系统设计”。
以AI处理器为例，运算单元（Processing Unit）与记忆体单元（Memory Unit）分别由不同业者进行设计，并选择适当之晶片制程，各自进行生产制造，再以先进封装技术加以整合，可降低逻辑与记忆体之间的资料传输瓶颈，打造更高效能、更低成本、更有弹性且可快速上市的AI晶片。
工研院在经济部技术处科技专案支持下，发展出AI晶片软硬体设计平台技术，也与国内相关IC设计及晶圆厂合作开发下一代Chiplet-based AI晶片，协助台湾业者掌握未来商机，带动更多元化的半导体供应链的商业模式发展。
2021ERSO Award三位得主揭晓
潘文渊文教基金会为表彰对半导体、电子、资通讯、光电及显示等产业有杰出贡献的人士，自2007年起设置ERSO Award，在今日VLSI会中，也宣布今年度得奖人名单。三位得奖人包括闳康科技董事长谢咏芬、趋势科技执行长陈怡桦、稳懋半导体董事长陈进财。
谢咏芬成功带领闳康科技成为全国第一家通过ISO9000（管理认证）及IECQ-17025（实验室认证）及ISO-27001（资安认证）的材料分析及故障分析，实验室以丰厚的品质经营和技术分析能力，提供IC、TFT-LCD、化合物半导体材料元件、太阳能相关及各种电子零件产业的材料分析及故障分析服务，获ERSO Award肯定。
陈怡桦领导趋势科技成为服务超过50万家全球企业的世界级资安防护软体公司，为全球消费者、企业及政府机构打造包含从端点、网路、云端及IoT的创新资讯安全解决方案，成为少数获ERSO Award肯定的软体公司。
陈进财打造稳懋半导体成为全球最大化合物半导体专业晶圆代工服务公司，以完整的技术团队及最先进的砷化镓微波电晶体及积体电路制造技术及生产设备，提供全球无线通讯、光通讯及3D感测化合物半导体晶片专业制造服务，获得肯定。
潘文渊文教基金会董事长史钦泰表示，四十多年前由政府与工研院共同推动的“积体电路计划”，期间透过各界的戮力合作，翻转了台湾的产业经济结构，打造了半导体今日所谓的“护国群山”，ERSO Award承续了半导体一路发展的精神，期许透过表扬带动科技产业发展、创新及产业开创性的台湾产业杰出领导人，延续台湾科技产业及培育人才的精神，助产业创造新一波荣景。
责任编辑：黄善
