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保半导体领先 台政院:从三者突围

半导体不只是台湾护国神山,也是支撑全球数位经济发展基石。(Justin Sullivan/Getty Images)
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【大纪元2021年04月15日讯】(大纪元记者李怡欣台湾台北报导)行政院长苏贞昌15日在院会听取科技会报办公室就“美中科技战下台湾半导体前瞻科研及人才布局”报告后裁示,台湾稳居世界半导体领先地位,维持及扩大供应链优势、确保人才供应无虞,需政府提早布局。科技部报告指出,台湾将从制造、人才、技术与资源三方向突围。

苏贞昌表示,在全球晶片缺货潮下,凸显台湾在全球半导体产业链关键地位,半导体不只是台湾护国神山,也是支撑全球数位经济发展基石。此时,台湾早已稳居领先地位,全球尖端晶片制造92%产能集中在台湾。他国积极争取台湾设厂,人才急需,请相关部会再“加大、加快、加码”,行政院想方设法扩大吸引投资,促使厂商根留台湾,提升产业群聚效应,并请相关部会,布局中、长程发展,“不只现在保持领先,台湾要持续领先”。

科技部报告指出,台湾将从制造、人才、技术与资源三方向突围。在产业层级,扩大晶圆制造优势,持续壮大串联竹科、中科、南科西部硅谷带的半导体产业聚落,更新竹科第三至五期标准厂房,确保厂商土地、水、电、材料、人才供给不匮乏。

在国家层级,确保半导体人才供应,包括由企业、大学共设半导体研发中心,新设国家重点领域研究学院,扩增半导体、机械、材料学硕博士班名额,延揽国际人才,企业开职能培训学程等。

在全球层级,必须掌握战略资源与技术,设备方面,协助台厂提前布局12吋晶圆设备,朝化合物(第三代)半导体发展。期望2030年之前,能生产小于1奈米之Å尺度半导体,用于一般运算;生产高功率化合物半导体,用于电动车及绿能产业;生产高频率化合物半导体,用于5G/6G之通讯产业;长程目标则朝发展量子电脑努力。在材料方面,掌握关键化学品自主、确保材料优化参数不外流,并建立在地战略供应链。现正规划建立南部半导体材料S形廊带。

科技部表示,近年因应美中科技战、台商回流,产业用地需求提高,科技部逐步更新科学园区标准厂及开发新设园区等,促使厂商根留台湾,并提升产业群聚效应。未来也会加速发展高雄半导体材料聚落,建立完整的在地战略生态。

责任编辑:王愉悦

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