【大纪元2022年01月12日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）全球半导体制造需求畅旺，据SEMI（国际半导体产业协会）在12日公布的报告，指出2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较2021年成长10%，突破980亿美元的历史新高，这是继2018年之后，再次出现连续三年大涨的荣景，其中台湾的表现值得关注，在2022年将保有14%的增幅，反观中国则有20%的减幅。
SEMI在最新发布的全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）里指出，在2020年及2021年，晶圆厂设备支出分别成长17%和39%，在2022年将持续上扬。半导体业界上次出现连续三年晶圆厂设备投资增长为2016年到2018年，在那之前，则是将近20多年不见此状态，前一次要回溯到1990年代中期。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析，晶片厂不断扩大产能，产能扩张幅度更是超越疫情期间带来的远距设备等强劲需求，也因此造就半导体设备支出在过去七年中，有六年经历前所未见的成长。
细看晶圆厂设备支出的分布，SEMI说，仍将集中于晶圆代工部门，预估占总支出46%，继2021年同期增长13%，显示晶圆代工厂积极扩充产能因应晶片荒；其次是记忆体的37%，与2021年相比则出现小幅下滑；记忆体部门再细分，DRAM支出将下降，3D NAND则呈上升趋势。
另外，SEMI说，MPU微处理器于2022年可望出现47%的惊人涨幅；功率半导体元件也将有33% 的强劲涨势。
从国家进行比较，SEMI说，韩国将是2022年晶圆厂设备支出的领头羊，台湾和中国紧追在后。此三大地区就将占2022年总晶圆厂设备支出 73%。
SEMI说，台湾晶圆厂设备支出在2021年呈现大涨，即使面对高基期，在2022年仍有至少14%的成长；韩国同样接续2021年的涨势，今年将保有14%的增幅；中国设备投资预估将减少 20%。
SEMI说，2021年开始装建设备的27家晶圆厂和生产线，大部分位于中国和日本。另有25 家晶圆厂和生产线将于2022年进入扩充设备阶段，以台湾、韩国和中国的厂房为大宗。
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