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2022 HLF年会芬兰登场 唐凤分享数位创新经验

全球知名创新论坛High Level Forum(HLF)在芬兰举行,数位部部长唐凤受邀在首日论坛开幕式中担任主讲贵宾。(工研院提供)
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【大纪元2022年11月10日讯】(大纪元记者林倩玉台湾新竹报导)全球知名创新论坛2022 High Level Forum(HLF)年会于11月7起在芬兰坦佩雷(Tampere)举行三天,今年主题以“在地与区域创新生态系如何协助达成2030全球目标”为主轴,数位发展部部长唐凤受邀以视讯方式担任主题演讲贵宾,分享台湾数位创新经验;工研院今年是第七度参与,工研院协理暨产业科技国际策略发展所所长苏孟宗作为台湾代表团团长,主持“元宇宙技术”主题论坛、并担任“韧性供应链国际合作”主题论坛的与谈者。

首次参与HLF论坛的唐凤部长透过视讯于开幕式致词,提到成立数位发展部(MODA)的重要性及致力通过韧性和共同创造来推广数位工具和开放思维,使台湾成为数位民主和创新的全球榜样。为了达到这项目标,数位部首要任务是协助各行各业数位转型,这对企业维持长久竞争力极具重要性。数位部也将加快对非同步轨道卫星进行概念验证,打造通讯韧性。此外,数位部产业署联合学界和业者,共同创建“晶片安全联合检测实验室”,整合“产业资安”及“资安产业”,打造可信赖的供应链。为了配合政府的2050净零排放策略,数位发展部也扩充“台湾云市集”,协助中小企业管理碳排放。

工研院协理苏孟宗则主持关于“满足世界需求的元宇宙技术”(Metaverse technology for the needs of the real world)的主题论坛。面对全球不同的生态系统,来自法国、韩国、芬兰及德国的专家代表也分享他们针对元宇宙的技术与应用发展规划。苏孟宗表示,工研院致力研究实体数位化(Phygital),这项技术是结合人和元宇宙之间的介面、人工智慧及数位分身等技术,促进企业数位化并改善人们的生活。

苏孟宗也受邀参与“韧性供应链的国际合作”(Building the supply chain & overseas collaboration)的主题论坛,包括来自美国、法国及摩洛哥等国际专家,分别针对如何在2050年实现净零排放目标同时,并维持其供应链良好的韧性。苏孟宗会中特别提到工研院与台湾印刷电路板协会(TPCA)的合作,携手建立PCB产业的“绿色生态链(Green Ecochain)”,此生态链采用最先进且持续创新的解决方案,可谓符合供应链的净零排放战略规划。

HLF为法国研究机构原子能和替代能源委员会(CEA)于2012年在有欧洲硅谷之称的法国城市格勒诺布尔(Grenoble)所创立,作为维系与开创全球区域生态系统的互动平台,成员来自国际社会中创新领域的领导者,每年针对当前全球重要议题进行讨论。

自2016年起,台湾新竹生态系每年都积极参与HLF论坛,2017年台湾受邀加入HLF指导委员会,推动成立“新竹市科学城生态系”结合市政府、科学园区管理局、工研院、阳明交通大学、国家实验研究院等产官学研单位共襄盛举。在2021年,工研院于法国举行的HLF年会,以卓越的科技防疫能量,获颁首届“社会经济发展与韧性奖”。

责任编辑:唐音

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