【大纪元2023年11月13日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）中国发展晶圆制造面临许多挑战，据中国媒体报导，中芯国际（SMIC）前副总裁李伟近期就坦言，中国半导体面临“3缺”，包括：缺乏自主核心关键技术、缺乏高端人才团队、缺乏长期发展的动力与规划。
据《澎湃新闻》报导，李伟近日出席在山东青岛举行的第12届亚太经合会（APEC）中小企业技术交流暨展览会，他在会上坦言，与国际水准比较，中国半导体技术落后超过5年。
中国半导体面临美国全方位的封杀，尽管寻求自主发展，但李伟说，目前相关材料、设备、设计软体等还是得依赖进口，约仅10%设备可以达到国产。
他说，在全球晶片市场中，中国占比超过1/3，但自制率并不高，有逾85%晶片需求透过进口满足，特别是外国对中国实施先进技术和设备出口管制，这确实构成产业发展阻碍。
对于中国寻求晶片自主，中华经济研究院国际经济所副研究员戴志言11月1日对大纪元表示，从现有的芯片架构看，要发展出跟美国相抗衡的一个体系非常难，不是人到位就可以发展出来。
“中国目前缺非常好的IC设计公司，IC设计公司要设计出很好的芯片，要有很好的代工厂帮做，芯片才能用，现在这个大概全部被堵死了，芯片设计工具不能到中国。现在中国芯片制造商，在美国禁令下，大概顶多只能做到14纳米。”
他说，中芯想要做代工，但要有足够好的中国设计公司设计芯片才有办法做，目前中国这一块是弱的，在全世界市场占有率不成气候，这不是钱砸下去就水到渠成了，不是这种逻辑。
台湾IC设计资深经理Brad Liao表示，中共现在很多最先进的东西一旦被美国掐了脖子，设备方面是最难的，时间久了就开始落后了，只能原地踏步不可能再往更高阶跑了。芯片越先进越复杂，设计芯片的时候，要用到很多的软件帮助，那些软件也被卡住了。
不过，相较于中芯国际面临的发展困境，台积电则是持续扩张，综合媒体报导，崇越集团董事长郭智辉在《数字台湾》节目里谈到，台积电在台湾一年盖一座晶圆厂，在日本也会用这样的速度设厂。
稳定的人力是台积电得以顺利扩张的一大关键，他说，台积电给的起薪则达32万日币，是当地平均薪资的1.5倍，台积电认为，聘用优秀的员工，他们判断错误的速度也会比较快，而这在大厂竞逐先进制程的良率赛局里，发挥一定的作用。
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