【大纪元2023年09月06日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）全球晶片设计龙头安谋（Arm）5日提交美国证管会（SEC）首次公开募股（IPO）的相关文件，透露苹果（Apple Inc.）和安谋已签署一项新的晶片技术协议，并预计延续到2040年后，但双方均不评论协议内容。
综合媒体报导，安谋拥有全球多数智慧手机，所采用的运算架构相关智慧财产专利，并授权给苹果与其他手机业者使用，包括用来设计苹果晶片配至于旗下产品iPhone、iPad及Mac之内。
不过，苹果与安谋的战略合作关系，可以追溯到苹果1993年发布使用安谋处理器晶片的“Newton”掌上电脑，因为晶片具备低功耗优势，能延长电池使用寿命，才让安谋在手机晶片领域据主导地位。
安谋一份文件指出，安谋母公司软银集团（SoftBank）计划以每股47美元至51美元的价格，发行9,550万股的美国存托凭证（ADR）。
该申报文件也显示，除了苹果之外，Google母公司Alphabet和辉达等科技巨头，均有意以最多7.35亿美元的价格投资安谋。
市场认为，安谋在8月21日递交的IPO备案文件中，并未提及与苹果的这项交易，可能意味着该交易为近期签署，虽然投资案是否底定仍待关注，但仍突显安谋在晶片设计市场的地位与重要性。
责任编辑：陈玟绮
