【大纪元2026年02月10日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）全球供应链变化迅速，政府加码布局半导体研发量能。经济部10日宣布，携手国发会与国科会推动的“先进半导体研发基地”于工研院中兴院区正式动土，总投资金额约新台币37.72亿元，预计2027年底完工、2028年起陆续启用，锁定协助中小型IC设计业者、新创团队及本土设备与材料商，补齐从研发到试产的关键一哩路。
经济部指出，该基地为“晶创台湾方案”的重要建设之一，核心任务聚焦三大面向，包括IC设计创新试产验证、先进半导体制程研发，以及设备与材料在地化测试。透过集中式试产与验证平台，降低中小型业者进入先进制程的门槛，加速技术商品化。
经济部长龚明鑫表示，国际局势快速变动，半导体竞逐已从单点技术扩大为研发体系与供应链实力的全面比拼。先进半导体研发基地的第一项重点，在于培育多元创新生态，让中小型IC设计公司、新创及国内设备与材料业者，能以少量多样、弹性调整的方式反复验证新制程与新材料，以缩短研发周期、降低试错成本。
第二项亮点是技术布局的务实性。龚明鑫说，基地将以28至90奈米制程节点为主轴，瞄准目前应用最广、需求相对稳定的市场，同时支撑边缘AI与高效能运算等关键应用，协助台厂在成熟制程中持续深化技术差异化，扩大AI在百工百业的落地速度。
第三项则着眼于前瞻研发。龚明鑫认为，智慧医疗、自驾车与智慧制造等新兴应用，对特殊制程与客制化晶片需求殷切，基地将在工研院研发团队支援下，提前布局AI晶片、硅光子、量子科技及新世代记忆体等关键技术，成为产业数位转型的重要引擎。
在建设方面，经济部指出，基地将整合12吋先进半导体后制程试产线，并升级既有8吋产线，同时串联3D IC先进封装试产线及检量测验证实验室，提供从设计、制造、封装试量产到测试验证的一条龙服务，预期能协助业者产品开发缩短约30%的时程。
经济部强调，透过在地完成研发、验证与迭代，有助提升台湾半导体供应链自主性；未来基地也将深化与大专校院合作，让学生提早接轨实务制程，扩充半导体人才库，为台湾下世代产业竞争力提前布局。
责任编辑：陈真
