【大纪元2026年02月08日讯】（大纪元记者陈语馨台湾台北报导）日本《朝日新闻》7日报导，台湾半导体大厂联华电子日本子公司“日本联合半导体”（USJC）将砸下约57.6亿日圆（约新台币11.8亿元），投资已在运行的日本三重工厂，盼提升车用、智慧型手机用的半导体产能。
报导提到，日本联合半导体目前月产能约3万9,800片300毫米晶圆，主力产品为汽车与智慧型手机等消费性电子用半导体。日本联合半导体2日与桑名市政府与三重县政府签订含有这项投资案的“企业布局相关基本协定”。
据这个投资计划，考量日本国内制造半导体的需求增加，三重工厂月产能之后会增加约3千片，同时提升工厂设备与厂内搬送系统。
这项投资案规划今年投入约57.6亿日圆，之后也会继续投资设备，预计2027年到2028年开始投产。投资案也计划新聘100名员工。日本联合半导体社长三泽信裕表示，“预期未来半导体需求会持续成长，希望以这次提升产能为契机，进一步扩大对三重工厂的设备投资。”
桑名市长伊藤德宇则表示：“我们每年都访问台湾，与联电建立信任关系。桑名市多度地区仍有许多适合设厂的土地，期待能吸引更多投资。”◇
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责任编辑：陈玟绮
