【大纪元2026年02月09日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）为协助台商掌握供应链重组商机，台湾电路板协会（TPCA）将于3月17~19日在美国加州安纳翰登场的全球PCB盛会APEX EXPO 2026中筹划台湾高阶封装展示专区，目标是集结供应链指标业者并加速对接台美合作商机。
TPCA表示，美国曾经是全球印刷电路板（PCB）产业龙头，多年的产值高居全球第一，1990年代末期受全球化分工、轻资产模式兴起，以及千禧年网路泡沫与中国制造崛起等多种冲击，历经剧烈整并与外移，已由规模化量产模式转型为利基型市场结构。
据TPCA与工研院产科所的数据，2025年美系PCB厂商全球产值大约40.1亿美元（约新台币1,267亿元），全球市占率约4.2%，排名世界第五，产品结构高度集中于多层板与高密度互连板（HDI），应用领域锁定国防航太、工业控制与医疗电子等高可靠度、高附加价值的利基型产品。
展望2026年，受惠于国防订单挹注，加上资料中心等基础设施建设的强劲需求，美系PCB业者产值有望再成长一成，突破44亿美元。
TPCA指出，台商PCB主要下游组装产品如手机、服务器与笔记型电脑，目前仍享有零关税待遇，绝大多数PCB透过组装为成品的型态间接进入美国，从而避开零组件的关税壁垒。
该协会将持续强化台湾PCB产业与美国市场的连结与布局，今年在APEX EXPO 2026期间将携手嘉世通企业、景晶科技、律胜科技、台湾格雷蒙、台丰印刷电路等会员，共同设立台湾先进封装展示专区。◇
责任编辑：晓玫
