【大纪元2026年03月30日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）为配合台美投资布局与供应链重组，国发会规划推出支持企业投资美国融资保证机制，透过政府信用保证方式协助金融机构提供最高2,500亿美元授信额度，作为台湾企业“淘美金”的资金后盾，将锁定半导体、ICT（资讯与通讯技术）及相关产业的赴美投资需求，目标是6月底前开放企业申请与签约。
叶俊显指出，这项机制是在台美签署投资备忘录（MOU）后的重要配套政策，除了政府直接投资2,500亿美元外，另透过同等规模的信用保证引导金融资源支持企业的全球布局，并强化台湾与美国供应链合作，以“台湾模式”布局全球。
融资架构方面，支持企业赴美投资的融资保证机制，最高上限为2,500亿美元，采取保证倍数20倍回推，专款规模匡列大约62.5亿美元，并规划分5期循序建置。
叶俊显说，首期目标筹资超过12亿美元，国发基金将带头出资大约8亿美元，其余资金由公民营金融机构参与。后续随市场参与度提升，国发基金出资比重将逐步下降，将朝向政府与民间1:1出资结构前进。
值得注意的是，国发会为提升金融机构的参与意愿，设计了三种参与方案，分别为普卡方案2,500万美元、银卡方案5,000万美元，以及金卡方案7,500万美元的不同级距。若银行手中有很多半导体供应链客户，其额度还开放以1,000万美元为单位向上加码，让不同资产规模与授信能力的银行弹性选择。
至于金融业关切的资本适足率考量，国发会已与财政部及金管会协调，将风险权数设定为20%，对银行经营的影响有限。举例来说，假设银行参贷2,500万美元，只需缴1/5的签约金，另4/5待实际接到授信案后再回补，可减轻银行的成本压力。
资金用途方面，企业申请融资可用于生产性投资、机器设备采购、营运周转金及海外产业聚落建置，尤其鼓励供应链厂商在美国形成群聚效应。为避免资源过度集中，后续将研议设定单一企业的融资上限。
时程方面，叶俊显表示，国发会汇整金融业意见后，预计4月底前提报行政院审议，并配合各银行董事会作业进度，力拼6月底前完成制度设计并启动申办与签约程序，让企业可实际取得融资资源，加速对美国的投资布局。◇
责任编辑：郑桦
