【大纪元2026年05月27日讯】（大纪元记者陈语馨台湾台北报导）晶圆代工厂联电在27日召开股东常会，执行长王石表示，与英特尔（Intel）于美国合作12奈米鳍式场效电晶体（FinFET）进展顺利，目前正在亚利桑那州厂区进行验证，预计2027年量产。
联电去年营收达新台币2,376亿元，毛利率29%，营业利利率18.5%，归属母公司净利417亿元，每股纯益3.34元。
综合媒体报导，王石在会上提到，面对全球消费需求回升缓慢、地缘政治不确定性升高，以及汇率波动和外部挑战，联电凭借明确的差异化策略和稳健的执行性，持续展现长期竞争力。
他指出，联电22奈米、28奈米及特殊制程的年度营收贡献再创历史新高，巩固了联电在成熟及特殊制程领域的地位；在新加坡厂第3期扩建顺利，进一步强化联电全球供应链及产能布局的韧性。
王石说，联电持续聚焦高附加价值技术及未来关键应用，积极布局次世代成长动能，去年研发投入达177亿元，专注于5G、通讯物联网、车用电子及AI等未来创新领域所需要的技术开发。
在12奈米FinFET平台方面，王石表示，联电与英特尔于美国合作进展顺利，英特尔已完成制程技术转移，目前正在亚利桑那州厂区进行验证，预计今年完成验证，并于明年量产，成为联电重要的美国在地制造布局。
在先进封装领域，王石指出，联电持续推进AI相关应用、主动式的中介层，目前正与多家客户进行验证；导入深沟槽电容技术的2.5D封装解决方案，也顺利出货予主要的客户。
在次世代高速通讯领域方面，联电已取得imec硅光子技术授权，12吋硅光子技术平台已正式进入试产阶段，积极的布局下世代高速连接应用市场。
责任编辑：陈玟绮
