【大纪元2026年06月23日讯】（大纪元记者高琦晏台湾台北报导）AI晶片需求持续升温，带动先进封装产能供不应求。市场23日传出台积电正评估于中科二林园区增设先进封装厂，扩大在台布局版图。尽管台积电对此不予评论，但随着台积电近年持续加码先进封装投资，相关消息已引发市场关注；彰化县长王惠美则表示，乐见台积电前来彰化设厂，县府将全力协助。
受惠人工智慧（AI）应用带动高效能运算（HPC）晶片需求大增，台积电在先进制程与先进封装技术优势下，成为全球AI晶片供应链核心。其中CoWoS等先进封装技术需求强劲，产能长期维持吃紧状态，也促使台积电加快扩产脚步。
根据台积电规划，2022年至2027年间，CoWoS先进封装产能年复合成长率将超过80%，系统整合晶片（SoIC）产能年复合成长率也将超过90%，显示先进封装成为企业加码的投资重心。
台积电目前在桃园龙潭、新竹科学园区、苗栗竹南、中部科学园区及南部科学园区等地布局先进封装产能，新建中的嘉义厂区，预期为最大先进封测厂。值得注意的是，市场传出台积电正评估将先进封装布局，将进一步延伸至位于彰化的中科二林园区。
针对相关传闻，台积电表示，不评论市场传言。不过除台湾持续扩产外，台积电也同步强化海外先进封装布局，不仅与封测大厂艾克尔（Amkor）合作提升美国亚利桑那州先进封装能力外，也规划于亚利桑那兴建两座先进封装厂，因应未来客户需求。
对于台积电可能进驻二林，彰化县长王惠美23日受访时表示，“欢迎台积电来，如有需要县府协助，绝对全力以赴。”她指出，中科二林园区目前已有约40家厂商进驻，仍有不少土地可供开发，加上彰化已有许多台积电供应链厂商设点，相当适合半导体产业投资布局。
王惠美指出，彰化近年面临人口外流挑战，期待透过重大投资案带动地方产业发展与就业机会，让更多年轻人留在家乡发展。她也呼吁中央加速审查二林精密机械产业园区开发案，并推动台76线快速道路建设，提升园区联外交通和区域投资的吸引力。◇
责任编辑：昌英
