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【大纪元7月4日讯】(中央社记者何易霖新竹四日电)联电执行长宣明智今天表示，在3C整合趋势下，通讯及数位多媒体产业的兴盛将会带动半导体产业的成长，同时也显示异业同盟与异业投资的重要性。
宣明智说，过去台湾走在IC封装产业的前端，但也意味着未来有更多的未知与不确定性，在降低风险及专业经营的前提下，唯有靠异业间的垂直分工，才能避险获利。
他认为，唯有亲身经历过异业投资的过程，才能了解未来投资的潜力在哪，进一步掌握市场脉动与需求，透过异业投资的过程，才能让企业间建立起互信的基础，如此更进一步有助于异业同盟的建立。
至于下一波市场的主流在哪，宣明智表示，3C整合有潜力，从应用角度来看有两个方向，一是通讯带进的3C整合，另一就是数位多媒体的商机。透过这两大商机，终端产品客户端SOC的应用将扮演重要角色。
在联电最近营运的情况方面，宣明智表示，目前晶圆市场价格稳定，供需也还算平均，并不担心中芯等厂商削价竞争。在与IBM的竞争关系方面，宣明智说，IBM从未真正抢走过联电的客户，即使有部分客户中途向IBM投单，但终究还是会回到联电的怀抱。
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