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【大纪元9月12日讯】〔自由时报记者梁世煌╱台北报导〕由全球半导体及平面显示器制造设备暨材料同业公会（SEMI )及外贸协会共同主办的“台湾半导体设备暨材料展”明天（13日 )登场，共计有600家厂商总计1400个摊位参展；值得注意的是，去年才成立的台湾III/V族半导体产业研发联盟10余家成员业者将首度参展，展出半导体前端及后段设备制程的最近研发成果。
根据SEMI查访业者所做的最新预测报告指出，今年全球半导体设备产值可望从2003年的222亿美元再成长63%。
受访业者预测，今年半导体厂不论在新晶片制造、测试与设备上，销售金额总计可望到达362亿美元，至2005年时将再增加至24%达到448亿美元。
这个趋势在2006年时稍微减缩后，到2007年又会再成长至480亿美元，整个半导体设备业在未来3至4年，基本上仍将呈现荣景。
主办单位表示，今年将有超过600家以上的半导体厂商、合计1400摊位参与展出，包括才刚刚在去年成立的III/V族半导体产业研发联盟，旗下的成员包括志圣、稳懋、宏捷、晶研、嵩展、均豪、基丞等台湾7家上、下游半导体制造厂与设备商，及交大、工研院机械所等学术研究机构，合计9个单位都将首度参展，推出该联盟所研发的最新IC设备及技术，并发表论文，与国际业界进行交流。
主办单位并预估，去年的SEMICON共计吸引了3.1万名买主及专业工程师观展，预估今年观展的人数将较去年多出1至2成，主要原因在于全球半导体产业复苏，厂商对相关设备的需求越来越强，预估今年整个展览的观展人潮将会胜于往年。
