【大纪元9月14日报导】(中央社记者张均懋台北十4日电)专业记忆体封测厂商力成科技公司董事长蔡笃恭表示，今年下半年至明年上半年将大幅增加新世代记忆体DDRⅡ的封测产能，目前日本DRAM大厂尔必达 (Elpida)已要求力成提高DDR Ⅱ封测产能，以承接Elpida明年大量的DDRⅡ封测订单。
蔡笃恭表示，今年力成最大的单一客户为日本Flash大厂Toshiba，在DDRⅡ封测订单大量增加下，明年Elpida占力成的营收比重将超过以Flash封测为主的Toshiba，成为力成第一大客户。
蔡笃恭说，依Elpida预计在明年第一、二季交由力成进行封测代工服务的DDRⅡ数量相当可观，力成下半年将全力扩充DDRⅡ的封装技术uBGA(微型闸球阵列封装)产能，以及DDRⅡ记忆体的测试机台T5593，预计至今年底时，力成uBGA月产能将达到260万颗，T5593机台数将由目前6台增至9台。
蔡笃恭表示，力成的营运策略是成为全台产能第一的DDRⅡ封测厂商，目前力成的uBGA封装正与客户进行产品验证，预计自今年11月将开始量产。
蔡笃恭指出，目前市场对DDRⅡ需求相当殷切，美国PC大厂包括HP、Dell、IBM等，都对DDRⅡ记忆体有相当强劲的需求，但因目前多数DRAM厂以0.11微米制程生产DDRⅡ的生产过程并不顺利，以致迄今DDRⅡ市场尚未崛起。
今年DDRⅡ市场并未如年初预期至今年下半年达到3至4成的市占率，蔡笃恭认为，主要原因即因DRAM 厂商由目前0.13/0/14微米制程转换至0.1/0/0.11微米制程并不顺利所致，DDRⅠ记忆体仍是今年市场主流，但蔡笃恭预估，DDRⅡ将在明年下半年成为DRAM市场主流产品，预估届时DDRⅡ将有40%的市占率，较今年第四季DDRⅡ的市占率仅10%至15%，呈现大幅成长。
力成预估韩国Hynix将成为全球第二大DRAM制造商，Elpida在DRAM市场的市占率也将逐步提高，而这2家厂商目前都是力成的客户。蔡笃恭表示，DDRⅡ的封装技术有uBGA及wBGA两种方式，这两种技术力成都已具备，不过wBGA是使用日本三菱瓦斯公司的BT基板构装，成本较uBGA为低，但使用uBGA技术封装主要用在高阶产品上，且稳定性较高，力成为Elpida的DDRⅡ封装即以uBGA为主。
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