【大紀元9月14日報導】(中央社記者張均懋台北十4日電)專業記憶體封測廠商力成科技公司董事長蔡篤恭表示，今年下半年至明年上半年將大幅增加新世代記憶體DDRⅡ的封測產能，目前日本DRAM大廠爾必達 (Elpida)已要求力成提高DDR Ⅱ封測產能，以承接Elpida明年大量的DDRⅡ封測訂單。
蔡篤恭表示，今年力成最大的單一客戶為日本Flash大廠Toshiba，在DDRⅡ封測訂單大量增加下，明年Elpida佔力成的營收比重將超過以Flash封測為主的Toshiba，成為力成第一大客戶。
蔡篤恭說，依Elpida預計在明年第一、二季交由力成進行封測代工服務的DDRⅡ數量相當可觀，力成下半年將全力擴充DDRⅡ的封裝技術uBGA(微型閘球陣列封裝)產能，以及DDRⅡ記憶體的測試機台T5593，預計至今年底時，力成uBGA月產能將達到260萬顆，T5593機台數將由目前6台增至9台。
蔡篤恭表示，力成的營運策略是成為全台產能第一的DDRⅡ封測廠商，目前力成的uBGA封裝正與客戶進行產品驗證，預計自今年11月將開始量產。
蔡篤恭指出，目前市場對DDRⅡ需求相當殷切，美國PC大廠包括HP、Dell、IBM等，都對DDRⅡ記憶體有相當強勁的需求，但因目前多數DRAM廠以0.11微米製程生產DDRⅡ的生產過程並不順利，以致迄今DDRⅡ市場尚未崛起。
今年DDRⅡ市場並未如年初預期至今年下半年達到3至4成的市佔率，蔡篤恭認為，主要原因即因DRAM 廠商由目前0.13/0/14微米製程轉換至0.1/0/0.11微米製程並不順利所致，DDRⅠ記憶體仍是今年市場主流，但蔡篤恭預估，DDRⅡ將在明年下半年成為DRAM市場主流產品，預估屆時DDRⅡ將有40%的市佔率，較今年第四季DDRⅡ的市佔率僅10%至15%，呈現大幅成長。
力成預估韓國Hynix將成為全球第二大DRAM製造商，Elpida在DRAM市場的市佔率也將逐步提高，而這2家廠商目前都是力成的客戶。蔡篤恭表示，DDRⅡ的封裝技術有uBGA及wBGA兩種方式，這兩種技術力成都已具備，不過wBGA是使用日本三菱瓦斯公司的BT基板構裝，成本較uBGA為低，但使用uBGA技術封裝主要用在高階產品上，且穩定性較高，力成為Elpida的DDRⅡ封裝即以uBGA為主。
