标签:
封测厂
【大纪元11月27日讯】〔自由时报记者洪友芳／新竹报导〕新竹科学园区管理局局长黄得瑞指出，拖延多年未开发的铜锣科学园区最近已获行政院同意进行开发，将优先开发为先进封装测试专区，多家业者已表达进驻投资意愿，预估后（2008 )年初可释出建地供厂商建厂，全区开发完成约可创造逾1,000亿元产值。
位于苗栗的铜锣科学园区，面积约350公顷、可建筑用地占其中100多公顷，10年前国科会斥资40多亿元买地，并规划开发为军民合用国防科技园区，政府今年编列预算2.4亿元进行水土保持、基础工程等，明年开发预算为七亿多元。
约五年前，行政院认为中科开发可行性较高，铜锣科学园区开发效益较低，决定重新评估，开发预算也因此被冻结，日前被民意代表讥笑园区荒废闲置，像是“养蚊子”浪费资源。
黄得瑞表示，近期行政院已同意铜锣科学园区开发“解冻”，园区发展定位重新评估后，将优先朝先进封装测试专区发展，与五、六家封测厂接触后，业者进驻意愿颇高。以台湾半导体业持续投资兴建12吋厂，随着先进制程微缩IC，业界对先进封测的需求也将会提高。
日月光（2311 )总厂位于高雄，加上近期公司拟售予外商凯雷（Carlyle )，没有考虑到铜锣投资设厂。硅品（2325 )已在彰化和美购买新厂的用地，需要再评估北上投资设厂的可行性。力成（6239 )也表示，该公司近期在湖口厂购地拟建新厂，暂不到其他地方设厂。
黄得瑞指出，不便透露有意愿厂商公司名称，但他坦承，铜锣位居山谷地，需要改善联外交通，才能提高厂商的真正投资行动。
(http://www.dajiyuan.com)
