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【大纪元4月18日报导】（中央社记者张建中新竹十八日电）看好再生晶圆市场发展前景，半导体设备大厂美商应用材料决定投入再生晶圆领域，将于台南科学园区建造一座再生晶圆厂，与硅应用研发中心，预计今年上半年可望完工投入量产。
应用材料企业副总裁余定陆表示，一般晶圆厂在大量生产时，需要多达3成数量的监控与测试晶圆，若生产特殊应用积体电路时，甚至需要超过4成的监控与测试硅晶圆。
此外，在生产过程中也将产生一定数量的不良或淘汰晶圆，若将这些晶圆回收再生，将有助于资源有效再利用，尤其在当前上游多晶硅原料供应严重吃紧，硅晶圆价格高涨之际，晶圆再生利用将有助于晶圆厂成本掌控。
余定陆指出，公司决定在南科现有厂房建造一座再生晶圆厂与硅应用研发中心，预计今年上半年可望完工投入量产。
除了致力本业发展外，应用材料在台子公司台湾应用材料也不忘回馈社会，今年将持续举办环保地球日活动，预计于21日邀请700位新竹民众与公司员工眷属，一同前往新竹县关西镇马武督探索森林，携手重视自然生态环境，爱护生命，善用自然资源。
