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【大纪元5月18日讯】〔自由时报记者洪友芳／新竹报导〕全球半导体设备最大供应商应用材料指出，该公司今年第二季新增订单金额为26.5亿美元，均较去年同期及今年第一季成长，其中新增订单分布区域以台湾高占30%居冠，为北美、韩国、东南亚及中国各占15%的倍数，显示台湾半导体业投资扩产动作超强。
应材昨发布截至4月29日为止的第二季财报，该公司第二季营收为25.3亿美元，比去年同期的22.5亿美元增加13%，比2007年第一季的22.8亿美元增加11%。毛利率44.9%则比去年同期的46.5%、第一季的46.7%稍低。
应材表示，2007年第二季净利为4.11亿美元、每股盈余0.29美元，去年同期净利为4.13亿美元、每股盈余0.26美元， 2007年第一季净利为4.03亿美元、每股盈余0.29美元，这是因受到结束离子植入产品的开发、并购布鲁克斯自动化公司软体部门，会计作业准则差异导致。
应用材料认为，值得一提的是，2007年第二季新增订单金额比去年同期的24.9亿美元增加6%，比2007年第一季新增订单金额25.4亿美元增加4%。就新增订单的分布区域而言，台湾高占30%，北美地区占15%，韩国也为15%，东南亚以及中国合计为15%，日本占14%，欧洲地区则为11%。
应材总裁暨执行长麦可．史宾林特（Mike Splinter )表示，应材在第二季营收与财报皆高于预期，各项产品线包括太阳能电池产品线都开启成长契机，尤其受惠高阶记忆体持续投资与市占率成长动能，使得半导体设备与晶圆厂整合方案等表现超出预期。
