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下一代iPhone晶片將以英特爾取代高通

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【大紀元2016年06月14日訊】(大紀元記者凌妃編譯報導)據彭博社報導,新一代iPhone將使用英特爾(Intel)數據機芯片(modem chip)來取代原來的高通(Qualcomm)芯片。

英特爾表示,已收到來自iPhone製造商的訂單。Bloomberg Intelligence分析師錫利瓦桑(Anand Srinivasan)認為,蘋果此舉除希望多元化供應商外,也是基於智能手機市場需求萎縮考量,以降低成本。

iPhone通常使用自家的處理器,不過,傳統上數據機芯片都採用高通的產品。錫利瓦桑說:「高通的數據機芯片是市場上品質和速度最好的,只是價格貴一點。」

彭博社說,英特爾數據機芯片將運用在iPhone一些海外機種以及美國AT&T網絡的iPhone,而Verizon網絡的iPhone則將持續使用高通的芯片。針對Sprint和T-Mobile的iPhone,目前還不清楚將使用哪一家的數據機芯片。

有了第二家供應商,針對既有的芯片供應商,蘋果具有更大的議價能力。

iPhone的營業額占蘋果年收入約三分之二,如果有任何閃失,多少都將影響這家科技巨頭的表現。

責任編輯:黃小渝

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2016-06-14 12:27 PM
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