台環泥工研院合作 跨足軟性壓力感測器市場

【大紀元1月19日報導】(中央社記者張建中新竹19日電)環泥今天正式與工研院簽約，技轉軟性壓力感測器技術，雙方後續將展開為期2 年的共同開發計畫。

環泥董事長侯博義今天代表與工研院電光所所長詹益仁簽署技術移轉合約。

詹益仁表示，軟性電子技術創新產品不斷推陳出新，蘊藏雄厚市場商機，預估2017年軟電市場可達300億美元規模。

今年壓力感測器市場規模可達20億美元，5年內將佔整體感測器產品5成市佔率；而軟性壓力感測器具有大面積、可彎曲及超薄等特點，頗具成長潛力。

工研院與環泥合作的軟性壓力感測器產品，可廣泛應用在汽車、醫療設備、電器及音樂演奏等領域。

侯博義指出，多元化經營是世界潮流，環泥也將朝向多元發展，而高科技材料產品研發將是發展重點。