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工研院
【大纪元1月19日报导】(中央社记者张建中新竹19日电)环泥今天正式与工研院签约,技转软性压力感测器技术,双方后续将展开为期2 年的共同开发计划。
环泥董事长侯博义今天代表与工研院电光所所长詹益仁签署技术移转合约。
詹益仁表示,软性电子技术创新产品不断推陈出新,蕴藏雄厚市场商机,预估2017年软电市场可达300亿美元规模。
今年压力感测器市场规模可达20亿美元,5年内将占整体感测器产品5成市占率;而软性压力感测器具有大面积、可弯曲及超薄等特点,颇具成长潜力。
工研院与环泥合作的软性压力感测器产品,可广泛应用在汽车、医疗设备、电器及音乐演奏等领域。
侯博义指出,多元化经营是世界潮流,环泥也将朝向多元发展,而高科技材料产品研发将是发展重点。


