【大紀元2017年01月15日訊】去年全球半導體資本支出成長5.1%，研調機構顧能 (Gartner)預估，今年半導體資本支出將逼近700億美元， 將較去年再成長2.9%。
顧能表示，智慧手機市場需求優於預期，儲存型快閃記憶體(NAND Flash)嚴重供不應求，去年底支出增加，是驅動去年整體半導體資本支出強勁成長的主要動力。
今年NAND Flash仍將持續供不應求，顧能指出，記憶體較預期早復甦，將驅動今年半導體成長。
晶圓代工方面，顧能表示，不僅蘋果、高通、聯發科及海思行動處理器將驅動先進製程晶圓需求，整合面板驅動IC及指紋辨識控制晶片也將帶動成熟製程晶圓需求，晶圓代工成長將持續超越整體半導體市場。
顧能預估，今年全球半導體資本支出將達699.36億美元，將較去年再成長2.9%；明年資本支出可望進一步達736.13億美元，將再成長5.3%。（轉自中央社）
