東芝和中企分道揚鑣後 和日本半導體公司結盟

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【大紀元2025年11月23日訊】(大紀元記者夏雨綜合報導)隨著西方國家進一步認識到中共所爲構成國安風險的事實,越來越多的西方企業開始剝離和中國的關係。日經亞洲新聞11月22日報導,日本東芝集團在終止與一家中國公司的合作關係後,和日本羅姆半導體集團(Rohm)再次就功率半導體領域的合作展開磋商,此前雙方合作一度陷入困境。

東芝和羅姆半導體的合作受到日本政府的支持。

東芝和羅姆曾結成聯盟,其中包括聯合投資,利用高達1294億日元(約合8.27億美元)的日本政府補貼。兩家公司正在洽談生產合作,東芝負責矽,羅姆負責碳化矽(SiC),東芝還曾派遣工程師前往羅姆的一家晶圓廠。

然而,東芝電子器件與存儲公司於8月22日宣布與中國碳化矽(SiC)晶圓製造商山東天岳先進科技股份有限公司(SICC Co., Ltd.,簡稱「天岳先進」)合作,這一消息令羅姆感到震驚。

羅姆半導體立即告知東芝,他們擔心這種安排會給雙方的製造合作帶來風險,並擔憂公司尖端技術可能會在中國擴散。

一位熟悉情況的半導體行業人士向日經新聞透露,日本經濟產業省也出於經濟安全方面的考慮,反對東芝與SICC的合作。

東芝在9月份悄悄退出了這項協議,僅僅一個月後,就向羅姆半導體道歉。目前雙方已重啟談判。

與此同時,羅姆半導體也受到了另一家日本企業——電裝公司(Denso)的青睞。電裝公司今年將其在羅姆半導體的持股比例從不到1%提高到了近5%。兩家公司正在合作開發用於控制電動汽車傳感器的模擬半導體。

隨著羅姆與東芝結盟,電裝則與富士電機在碳化矽功率半導體領域展開合作。雙方都獲得政府補貼。

2021年6月,日本政府制定「半導體和數字產業戰略」,決定斥巨資補貼日本國內的半導體研發和生產。從「供應鏈強韌化」出發的日本新半導體戰略並未止步於實現成熟製程半導體的國產化,同時也在竭力強化自身的尖端半導體研發及生產能力,以期讓日本重回半導體強國之列。

責任編輯:元祺#

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