【大紀元2026年07月22日訊】7月16日,國產存儲芯片DRAM(動態隨機存取存儲器)企業長鑫科技集團股份有限公司(長鑫科技)正式開啟科創板申購。發行公告顯示,長鑫科技發行價8.66元/股(人民幣,下同),初始發行66.88億股,占發行後總股本10%,聯席保薦人中金公司獲授最高15%超額配售選擇權。按照超額配售選擇權行使前的發行後總股本計算,對應市值達5,791.88億元。
募資方面,在超額配售選擇權行使前,預計募集資金總額579.19億元,扣除發行費用後約576.38億元。若超額配售選擇權全額行使,預計募集資金總額可達666.07億元,扣除發行費用後約663.10億元。這一募資規模超過2020年中芯國際上市時創下的532億元紀錄,成為科創板歷史上最大IPO,也是2026年以來A股市場最大規模的IPO項目。
據悉,長鑫科技募集資金將全額投向DRAM技術升級和產能擴建。公開資料顯示,長鑫科技成立於2016年,總部位於安徽省合肥市。跟據CFM閃存市場數據,2026年第一季度,長鑫科技DRAM市場份額(按銷售收入計算)為7.7%,排在三星電子(40.5%)、SK海力士(29.6%)和美光科技(19.9%)之後。
長鑫科技是舉國體制的產物
長鑫科技並非一家普通的市場化半導體企業,自成立之日起,它就承載著中共「存儲芯片自主可控」的戰略任務。2016年,合肥市政府聯合兆易創新創始人朱一明等合作成立長鑫科技(前身為睿力集成電路有限公司),啟動了總投資1,500億元的12英寸存儲器晶圓製造基地(代號「506項目」)。目標是突破DRAM存儲芯片「卡脖子」瓶頸,實現核心技術自主可控。
該項目分多期推進,一期項目投資180億元,合肥市產業投資控股有限公司(合肥產投)承擔主要風險和重資產投入,出資144億元,占股80%;兆易創新出資36億元,占20%。此後長鑫科技長期虧損,生存高度依賴政府政策與資源支持。2022—2024年虧損分別為83億、163.4億、71.4億,截至2025年底,公司累計虧損約366.5億元。
合肥國資不僅提供啟動資金,還在虧損階段持續加碼,通過國家大基金、地方基金進行了多輪股權融資(如2020年156億融資輪),並通過推動本地產業集群(如材料、設計、製造、封裝測試)建設提供全方位支撐,長鑫廠區周邊甚至有「零距離」配套企業。背靠國家產業資本托底,長鑫科技從誕生之日起就是典型的「舉國體制+地方國資」產物。
此外,作為國產替代項目,長鑫科技還獲得土地、融資、供應鏈資源等全方位支持。當地政府不但提供低成本土地、廠房及基礎設施配套,還給予政策性融資便利、人才引進、稅收優惠、產業政策傾斜等支持。數據顯示,2023—2025年間,長鑫科技獲得了至少60億元政府補貼(包括穩崗、財政貼息等),這是其在多年虧損下還能夠維持生存的關鍵原因之一。
此後,長鑫科技先後引入阿里巴巴、騰訊、小米等產業資本,股權結構逐步演變為無控股股東、無實際控制人的多元化格局。但這並不意味著地方國資影響力消失,截至IPO前,合肥國資體系(清輝集電、長鑫集成、產投壹號、合肥建長等)通過多層嵌套持股,合計持有約35%—37%的股份,仍是公司最大的股東群體,保持著重要影響力。
2023年,中共網信辦對美光在華產品進行了網絡安全審查,認定其存在較嚴重的網絡安全問題隱患,要求中國境內所有關鍵信息技術設施停止採購美光產品。這一紙禁令把美光擠出中國關鍵市場,也給國產DRAM產品騰出了空間。此後,美光中國的收入占比顯著下降,從高點超20%跌至2024財年的約12%,到2025財年進一步降低到約7%。
中國是全球最大的PC、智能手機和服務器生產及組裝基地,擁有龐大的應用市場。在中共國產替代的要求下,國內手機、服務器廠商開始加速導入本土存儲供應商。長鑫科技藉此迅速進入國產終端供應鏈體系,並在部分國產安卓手機品牌中實現規模化應用。數據顯示,截至2026年初,長鑫科技DRAM產品在國產安卓手機市場中的滲透率已經超過30%。
有媒體報導稱,中共正積極推動長鑫科技通過技術授權、知識產權(IP)合作等方式,將其DRAM技術知識產權向國內廠商授權轉移。通過IP共享,形成「1+N」格局,帶動國內其它DRAM廠商的發展,主要受益方包括福建晉華集成電路(JHICC)、昇維旭(Swaysure)、武漢新芯(XMC)等。不過,目前尚未見到相關政府文件或企業公告公開證實上述安排。
長鑫科技面臨嚴峻挑戰
如果只看財務數據,長鑫科技正在經歷一輪業績大爆發。招股意向書顯示,2025年,公司成功扭虧為盈,實現營業收入617.99億元,同比增長155.62%,歸母淨利潤18.75億元。2026年第一季度,公司營收達508億元,同比增長719.13%,歸母淨利潤247.62億元。公司預計2026年上半年營收將達到1,100億—1,200億元,歸母淨利潤可達500億—570億元。
長鑫曾在2025年12月的申報文件中預計,2025財年母公司淨虧損為6億—16億元。然而短短五個月後,招股書卻報告18.7億元的歸母淨利潤,合併報表收入甚至超過此前預估的兩倍。據SemiAnalysis測算,今年一季度,長鑫的出貨量環比增長11%,平均售價環比上漲57%(去年Q3和Q4環比增長63%、68%),而其DDR5單位比特成本卻比三大廠高30%以上。
這充分表明,長鑫科技這一輪利潤暴增靠的是低基數加上全行業漲價,而非產品競爭力或成本結構出現了實質性提升。DRAM價格快速上漲放大了盈利能力,直接推動公司的營收和利潤井噴。換句話說,長鑫科技能夠賺錢不是因為生產效率更高了,而是因為芯片價格漲得太猛了。一旦周期下行、價格回落,那麼它那30%的成本劣勢就會原形畢露。
長鑫科技剛好撞上了一個歷史級別的風口。2025—2026年,全球AI算力投資快速增長,帶動HBM(高帶寬內存)和服務器DRAM需求大幅增加,三大廠優先將產能轉向HBM。HBM製造複雜度高、占用更多晶圓資源,直接壓縮了標準DDR5/LPDDR5等通用DRAM的供給,而AI服務器和消費電子的市場需求卻發生同步回暖,這就導致了DRAM合約價格暴漲。
此外,2025年三大廠集體發出DDR4停產通知,將成熟製程產能轉向DDR5/HBM,導致DDR4供給驟減。但市場上需求仍然存在,使得DDR4的價格在2025年下半年快速上漲,甚至一度出現DDR4比DDR5更貴的倒掛現象。長鑫早期產能中DDR4占比高(後續轉向DDR5),其新增產能正好承接了三大廠主動退出成熟DRAM市場後釋放出的需求。
根據TrendForce的報告,2026年第一季度,常規DRAM合約價格環比上漲93%—98%,創下歷史單季漲幅新紀錄,直接帶動整個DRAM產業第一季度營收環比增長81%。2026年第二季度,預計合約價格將再環比上漲58%—63%。這一輪漲價遠超歷史常規周期,主要源於結構性供需錯配,而非終端需求全面爆發。一旦供給緩解或需求放緩,價格必將回落。
面向炙手可熱的市場,三大廠均啟動擴產:海力士清州M15X預計2026年放量;三星平澤P5計劃2028年量產;美光愛達荷首廠預計2027年中投產,二號廠2028年投產。7月9日,美光將投資上調至2,500億美元,紐約廠建成後將成為美國規模最大的半導體製造基地。當這些新建產能釋放後,長鑫現有的定價體系還能否承受全球供給增加帶來的衝擊?
在7月15日的網上投資者交流會上,長鑫科技董事長朱一明承認,2025年下半年以來的業績增長,確實受益於AI驅動的DRAM需求爆發及行業供需緊張。但DRAM行業具有強周期性,價格波動較大,且AI發展對DRAM市場需求存在不確定性。若宏觀經濟發生不利變化、AI需求不及預期或新產能集中釋放,行業可能重回下行周期。
長鑫科技為何在此時「搶跑」上市
2026年6月10日,美國國防部(戰爭部)發布「中國軍事企業(CMC)清單」(1260H清單)。長鑫科技被納入名單,雖然它沒有像在實體清單上的企業那樣被直接禁止出口,但也意味著受到美國國防部相關採購限制以及投資警示管控。赴美上市這扇門被關上後,國內資本市場就成為長鑫科技的關鍵「輸血管」,支持其繼續投資產線和技術研發,以推進中共「自主可控」戰略。
長鑫科技在2026年全力推進上市並非偶然。作為國產DRAM領域的「國家隊」代表,其上市時機、募資規模和資本市場表現,帶有明顯的戰略安排色彩,而非單純的企業商業決策。長鑫科技從2025年12月30日IPO申請獲受理,到2026年5月27日過會、6月12日獲得註冊批文,整個審核流程僅用165天,創下國內科創板科技企業IPO審核最快紀錄。
2026年正值全球AI算力爆發、存儲超級周期上行。HBM和高端DRAM需求井噴,長鑫業績從多年虧損轉為爆發,正處在最佳估值窗口。此時上市就能以高ASP和高利潤兌現高市值(預期1萬—4萬億元),遠好於低谷期或周期下行時。如果錯過這個歷史級風口,後續價格一旦回落(TrendForce預計Q3漲幅已收斂至13%—18%),業績和估值壓力將顯著增大。
DRAM產業是資本密集型行業,先進工藝研發和晶圓廠建設都需要持續投入數百億元甚至上千億元資金。隨著長鑫進入DDR5及下一代DRAM研發階段,公司對資金的需求顯著增加。登陸資本市場,不僅能夠通過IPO募集資金,更重要的是建立起持續融資平台,未來可通過增發、可轉債等多種方式支持工藝升級、產能擴張和技術研發,提供長期穩定的資金來源。
更重要的是,公司上市將為現有股東帶來巨額財富。招股意向書顯示,長鑫科技無控股股東、無實際控制人,前五大股東幾乎全是國資:合肥清輝集電持股21.67%、長鑫集成持股11.71%、大基金二期持股8.73%、合肥集鑫(員工平台)持股8.37%、安徽省投持股7.91%。合肥市級加區級國資持股約37%,再加上省級國資,安徽地方國資合計持股已接近47%。
多家主承銷商(及其關聯方)通過早期產業基金、直投、子公司等多路徑持有長鑫科技股權,這也是本次IPO的顯著特徵之一。長鑫科技IPO承銷團由中金公司、中信建投擔任保薦機構及主承銷商,國泰海通、國元證券、華泰聯合、招商證券擔任聯席主承銷商。值得注意的是,這六家主承銷商同時也是公司「股東」,分別持有不同比例的股權。
此外,本次IPO戰略配售比例高達50%,名單中包括全國社保基金、基本養老保險基金、國調基金二期及人保系(人保人壽/人保資本等)等國家級資金;和諧健康、國壽投資、陽光人壽、中郵人壽等大型險資;瀾起科技、拓荊科技、安集科技、通富微電、中微公司等產業鏈上下游企業;小米、阿里雲、傳音、TCL、蔚來等下游應用廠商。
然而,市場對AI泡沫的擔憂已令芯片股近期在全球市場承壓,波動明顯加劇。就在一週前的7月10日,SK海力士以265億美元發行規模通過ADR(美國存托憑證)登陸納斯達克,創下外國公司赴美上市交易最大紀錄。上市首日收漲13%,風光無兩。僅僅一個交易日之後,存儲板塊整體就遭受重挫,SK海力士股價暴跌15.4%,創18年來最大單日跌幅。
結語
從全球DRAM市場結構來看,市場長期由三星、SK海力士和美光科技三家壟斷,合計市占率超過90%,行業集中度依然非常高。長鑫科技近年來雖高速擴張,但與三星、海力士和美光相比,無論是技術、市場結構還是全球客戶覆蓋,仍存在明顯差距。
由於缺少極紫外(EUV)光刻設備且受到美國設備出口管制,長鑫科技只能通過深紫外(DUV)光刻技術與多重曝光工藝進行替代,在技術節點上落後國際先進水平約兩代,且難以突破HBM良率。在當前存儲芯片行業技術壁壘最高、附加值最高的HBM賽道,長鑫科技尚未布局相關產能。
最致命的是,長鑫科技高度依賴中國市場,最大的優勢是政策支持。國內市場既為長鑫提供了成長空間,也意味著它無法證明自己能在全球商業競爭中獲得認可。這使得長鑫科技難以進入全球一線消費電子和服務器廠商的供應鏈,更無法成為全球DRAM市場一個穩定而有競爭力的參與者。
(大紀元首發)
責任編輯:高義#












































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