【大紀元8月7日報導】(中央社記者張均懋台北7日電)台灣封測廠商過去在高階製程所作的投資佈局，如今已顯現市場競爭優勢，日月光半導體已連續4季營收超過國際大廠艾克爾(Amkor)，成為全球第一大封測廠，且今年第二季日月光、矽品的獲利率表現均高於艾克爾。
隨著消費性電子產品朝輕薄短小趨勢發展，加上個人電腦世代交替速度加快，如繪圖晶片、晶片組及微處理器等主要IC元件，都走向採用高階的 BGA(球閘陣列)及FC(覆晶封裝)的封裝技術，日月光及矽品過去較艾克爾更積極在 BGA基板及製程上的投資，如今在國際元件整合大廠 (IDM)無心在後段封測領域進一步投資而釋出封測訂單下，具有高階製程優勢的國內兩大封測廠日月光及矽品，顯然已站上有利的市場地位。
向來在封測市場穩居龍頭地位的艾克爾，股價因業績及獲利表現不如預期而重挫，艾克爾本身亦坦承，因過去在高階製程佈局較慢以致影響業績成長，甚至因開始提列新設備的折舊而侵蝕獲利。
國內多家封測廠也都認為，艾克爾正背負過去錯誤的投資決策代價，如今艾克爾想迎頭趕上勢必將花費一番功夫；此外，由艾克爾過去 4季的營運表現看來，管理能力也不如國內二大封測廠日月光及矽品。矽品董事長林文伯在法人說明會上即指出，未來的封測業不再是所有的封測廠商都能雨露均霑地享有景氣來臨的利益，而是會顯示出個別廠商競爭力的優劣，唯有做到正確投資的廠商，才能持續成長。
至於連續 4季位居全球第一大封測廠的日月光，一向以掌握 IDM大廠釋出的訂單為目標，日月光在高階製程的持續投資，不僅對了眼光挑剔的 IDM大廠的胃口，也掌握到封測市場成長的方向。
國內另外兩家以測試業務為主的測試廠京元電、力成，也因建立測試產能規模，受到國際 IDM大廠青睞，獲得大量的訂單。京元電及力成近 2年來較同業突出的獲利能力，並利用優勢的財務狀況提高資本支出，提早為明年市場商機佈局，充分證明京元電及力成是這波景氣復甦下的受惠者。
面對台灣封測廠優異的獲利表現，艾克爾及其他知名國際封測廠新科 (STATS)、金朋 (ChipPAC)，也加緊在兩岸間作佈局。艾克爾除已取得 IBM在上海及新加坡的封測廠外，也入股取得從事晶圓凸塊 (Bumping)業務的悠立半導體多數股權，取得覆晶封裝前段製程。艾克爾此舉不僅是為了擴大產能及在高階封裝製程上的佈局，更想藉由併購此一成本相對較低且較快的方式，達到擴大產能規模的優點。
同樣的，原來居全球第四大封測廠的金朋，與第五大廠新科等兩家知名封測廠，也在本月 5日宣布完成合併，成為年營業額10億美元的全球第三大封測廠，此一訊息對今年邁向年營業額10億美元的矽品，是較偏向負面的訊息，因為兩家廠商結合各自在封裝、測試領域的優點後，可整合提供一元化的服務，同時可降低營運成本，有利爭取IDM大廠釋出的委外訂單。
封測產業在近年來經由購併及整合後，現已形成日月光、艾克爾、新科金朋及矽品等 4大廠共存爭取國際大廠委外代工訂單的局面，這 4大廠長年來建立的製程技術及產能優勢，已足以讓其他廠商聞之卻步；目前日月光及矽品在財務結構上，取得較大優勢，而艾克爾及新科金朋能否藉由產能佈局改善財務狀況，以提高競爭力，可拭目以待。
