IBM新技术可提高芯片运行速度35%

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【大纪元6月10日讯】美国国际商用机器公司(IBM)开发出一种半导体新技术,不仅将制造出的芯片运行速度提高35%,而且还降低了能耗。

新华社引述IBM公司发布的消息说,这种新技术通过将制造微芯片的基础材料 拉长变薄,来加快电子在芯片晶体管中的运动速度。该技术提供了在不缩小芯片线宽的情况下提高芯片性能的方法,不需要对现有的生产程序做太大的改变。

该公司的研究人员将 放在 的上层, 是 和 的混合物,性质类似 ,但有不同的原子结构。由于 中的原子被分得更开,位于 上层的 中的 原子就此作出反应,努力伸展,以图与 中的原子排列对齐。结果, 被拉长了, 片变薄,阻抗也减小,从而使电子运动速度提高了70%。以这种“拉长 ”为基础制造的芯片的处理速度提高达35%。

IBM公司微电子部门半导体技术发展负责人本杰‧达瓦瑞称,应用这种技术的产品将在2003年问世。他说:“这种技术应该使我们至少可以在行业中领先数年。”
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