半导体减碳　制造与设备需合作

【大纪元9月6日报导】（中央社记者张建中台北6日电）世界半导体协会（WSC）下周将在日本讨论全球半导体业未来10年节能减碳目标，台积电风险管理暨工安环保卫生处副处长许芳铭表示，唯有 WSC与 SEMI合作，才能达成新目标。

国际半导体设备材料产业协会（SEMI）今天在台北召开国际半导体展展前记者会，许芳铭在会中指出，世界半导体协会（WSC）自发性推动全球半导体业减碳行动，并设定10年目标，今年即将验收成果。

许芳铭说，晶圆每单位产出节能 3成，及氟化物（PFC）排放量降到 1997年至1999年平均值 9成等两大目标应可顺利达成。

许芳铭表示，WSC 下周将在日本开会，讨论全球半导体业未来10年节能减碳新目标。

他指出，由于半导体制程设备相当敏感，不易中途改变，业者甚至恐惧改变，过去10年主要是靠半导体厂厂务端努力，才能达成WSC设定的节能减碳目标。

未来10年节能减碳新目标不仅不易订好，许芳铭说，唯有WSC与SEMI合作，促成设备厂与制造厂合作，在机台设计时即导入绿色观念，并建立全球及区域对话机制，新目标才可望顺利达成。

许芳铭表示，全球半导体业在节能减碳方面会对全球做出承诺，并以积极态度作各产业标竿，台湾也将积极参与。