【大纪元5月4日报导】（中央社记者张建中新竹4日电）物联网市场前景看俏，不仅台积电及联电同步看好，多家记忆体制造厂及IC设计厂也纷纷展开布局。
晶圆代工龙头厂台积电董事长张忠谋在今年台湾半导体产业协会演讲“下一个发展”，表示继智慧手机及平板电脑等行动装置后，物联网将会是“下一个大事”；让物联网瞬间成为各界关注焦点。
张忠谋表示，物联网是很大构想，不只在地面上，可头戴，也可量血压，关键在于通讯。
尽管在物联网市场，半导体厂不会是最赚钱的公司，不过，张忠谋认为，半导体非常基本，每个成功厂商都需要半导体；而能否打进物联网领域，也将是牵动半导体厂未来营运表现的关键。
除台积电外，联电也看好物联网未来发展前景，预期今年物联网装置出货量可望倍增，2017年市场规模应可显着放大。
联电将物联网市场明确区分为穿戴式装置、智慧建筑、智慧基础建设、智慧能源、车载装置、零售及物流7大领域。
记忆体制造厂华邦电总经理詹东义在4月法人说明会也表示，包括物联网、穿戴装置及智慧手机将驱动中、低密度动态随机存取记忆体(DRAM)及快闪记忆体(Flash)需求成长。
另外，詹东义同时看好，微软停止支援XP，可望驱动个人电脑市场需求增温；车用电子市场将可快速成长，低功耗及高系统效能需求将成长，高密度及低密度编码型快闪记忆体需求也将增温。
随着市场机会变多，加上公司产品也变多，华邦电决定扩大投资，将今年资本支出金额自原规划的新台币86亿元，调高至106亿元，将较去年大增4.04倍；除下半年月产能将扩增至4万片，制程技术也将持续推进。
华邦电旗下整合元件制造(IDM)厂新唐微控制器(MCU)产品也将积极切入包括物联网及穿戴装置等领域；新唐初步规划，物联网产品将以居家监控应用领域为主，穿戴式装置产品将锁定健康照护相关应用领域。
看好物联网未来成长潜力，网通晶片厂亚信内部也订定未来营运发展方向，将以嵌入式系统和物联网的连网相关晶片设计及相关应用、开发为重心。
国内IC设计龙头厂联发科甚至与工业电脑厂磐仪合资成立磐旭智能，抢攻物联网手持装置市场商机。
