【大纪元2016年10月17日讯】（大纪元记者林宝云台湾新竹报导）全球半导体技术面临发展极限，硅光子技术将成为突破瓶颈的新关键！工研院将在十月二十日举办“硅基光电技术论坛”，会中将邀请硅基光电领域相关专业人士发表硅光子技术现况及未来趋势，包括美国硅光子传输晶片龙头英特尔（Intel）、通讯晶片大厂Inphi及德国硅光子晶圆服务实验室IHP等专家。
随着物联网兴起，带动巨量资料的云端运算及传输速度的需求，必须在晶片内放入更多电路，但元件尺寸又不断缩小，使得半导体技术往奈米极限挑战；然而电路复杂化最终将走到金属导线传递的物理极限，硅光子技术就是在极限端的一线光明。
相较于传统半导体，硅光子是以硅晶圆制程为基础，将光学元件与电子元件整合在晶片上，因而称为“硅光子”。目前以电子讯号作为传输媒介所产生的耗能相当高，硅光子技术则是运用雷射光束代替电子讯号进行传输，具备光通讯技术成本低、速率高的特性；在传输过程中几乎没有热量生成，光讯号也不易衰减。
工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示，半导体是台湾优势产业，而台湾的光通讯元件亦在全球扮演重要角色，尤其是在光通讯雷射与封装技术领先全球。利用成熟的硅半导体制程来整合硅光子技术将可望大幅降低系统成本及能耗，以解决大型数据中心的传输与能源需求问题。
吴志毅指出，工研院为进一步促进产研合作，拟于年底前筹组积体光电产业联盟，串联电子与光电上下游产业链，发展硅光子技术，期望藉由次世代高速、低成本的光传输硅光子积体技术，开拓台湾高科技产业的创新与竞争力。
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