【大纪元2017年05月27日讯】夏普社长戴正吴今天证实，规划赴美国投资中小尺寸面板，预期鸿海集团和夏普整体投资规模，可能超过8000亿日圆。
戴正吴中午参观三创生活园区举办夏普PCI自动除菌离子技术主题活动区，会后接受媒体采访。
谈到赴美国投资，戴正吴证实，夏普规划在美国投资中小尺寸面板厂，应用上不会只局限于手机产品，还有很多高附加价值的应用领域可以推动，例如客机面板、航太、太空梭、政府机关，甚至是国防领域。
戴正吴表示，美国玻璃大厂康宁也支持夏普在美国设厂。
在投资规模方面，戴正吴表示，若去美国投资，夏普会用自己的资金，基本上鸿海与夏普投资规划会分得很清楚、独立运作。市场揣测去美国投资规模可能超过8000亿日圆，戴正吴表示，应该是鸿海集团加上夏普在美国投资金额，可能会超过8000亿日圆。
在地点和时程部分，戴正吴表示，目前都还在进行中，尚未确定，他希望越快越好。
戴正吴指出，夏普要全球布局，迈向国际化，不能近亲繁殖，他担任夏普社长近9个月来，重新整合夏普基因，在思想上和作风上进行改变。
戴正吴表示，夏普工程师团队已经13年没有“打过仗”，他进行整顿，现在团队在美国选地，预期会有一批人过去。（转自中央社）
