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启动半导体射月计划 台2022年成AI大国

科技部长陈良基28日宣布启动“半导体射月计划”,科技部将连续4年、每年投入10亿经费。(科技部提供)

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【大纪元2018年06月28日讯】(大纪元记者陈懿胜台北报导)为强化台湾半导体产业于人工智慧终端(AI Edge)核心技术竞争力,科技部长陈良基28日宣布启动“半导体射月计划”,科技部将连续4年、每年投入10亿经费,广邀学者及产业投入“人工智慧晶片、新兴半导体制程、记忆体与资安、前瞻感测”四大主轴,并期盼台湾可于2022年,跃升成为全球AI终端关键零组件供应商与人才汇聚地。

陈良基表示,“半导体射月计划”将吸引更多优秀师生投入,目标是让台湾的半导体产业可及早做好准备,待关键技术具突破性发展或AI终端应用市场趋于成熟之际,预估在2022年台湾将可跃升成为全球AI终端关键零组件供应商与人才汇聚地。

陈良基说,台湾在IC设计,于网路、通讯、运算、多媒体等技术领域,已有世界领先的地位,已有世界领先的地位,期望藉由半导体射月计划的推动下,链接智慧终端产、学、研前瞻技术能量,全力带动台湾迎接AI应用爆发的年代并以跳跃式的速度赶上全球科技发展脚步。

半导体射月计划有20个研究团队入选。(科技部提供)

“半导体射月计划”有45个团队提出申请,计划团队所提之关键技术或产品,必须具有达成或超越国际标竿之规格,经过专家咨询会议与业界指导建议,有20个研究团队入选。

科技部表示,“半导体射月计划”是科技部推动人工智慧产业供应链关键技术研发之重点政策,聚焦在智慧终端之前瞻半导体制程与晶片系统研发,技术核心包含人工智慧晶片、新兴半导体制程、材料与元件技术,对于下世代记忆体设计与资讯安全及前瞻感测元件、电路与系统亦为目标所在。

科技部说,预期在2022年3奈米晶片可量产的时代,台湾可开发应用在各类智慧终端装置上的关键技术与元件晶片,应用在无人载具、AR/VR、物联网系统与安全等,使台湾再居领先地位,共创半导体产业新荣景。◇

责任编辑:尚颖

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