【大纪元2022年10月10日讯】（大纪元记者林紫馨台湾台北报导）为掌握产业发展趋势及人才需求，教育部自2018年起建置“促进产学连结合作育才平台”，至今已成功媒合不少案例，例如日月光半导体制造公司携手正修科技大学，开设“IC封装产业实务人才培育专班”，学生毕业后可直接留任、担任封装制程设备工程师。
教育部说明，育才平台设立了光电半导体、资通讯、智慧机械、绿能及风电、钢铁金属等10个重点产业领域工作圈，推动迄今总计连结146家法人／公协会、1,112家企业与71所技专校院、102所高职进行多面向产学合作。
教育部举例，近期智慧机械工作圈育才平台与台湾工具机暨零组件公会合作推动“后山计划”，促成上银科技、霭崴科技与国立虎尾科技大学、国立花莲高级工业职业学校合作开设产学携手合作专班，并由企业捐赠智慧机器手臂及机电整合配电盘等设备提供学生实务训练。
此外，因应国际化航运人才需求日增，教育部指出，海洋科技工作圈育才平台与中华海员总工会自2020年起连续3年促成阳明海运、万海航运及中钢运通等航商与国立高雄科技大学开办“轮机产业实务人才培育专班”。
光电半导体工作圈2021年起也携手正修科技大学连结日月光半导体制造公司，开设“IC封装产业实务人才培育专班”，引进企业业师，共构封装实务实作及实习课程，建立学生IC封装制程核心技能，修课学生通过日月光内部IC封装制程设备产线及维护技能认证，毕业后可直接留任担任封装制程设备工程师，协助学生无缝接轨半导体产业。
教育部表示，育才平台将持续协助产企业与技职校院共同合作开设产学专班、推动产学合作专案计划或提供相关实习机会。
责任编辑：吕美琪
