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日本砸重金补贴晶片厂 台积电获千亿居冠

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【大纪元2023年10月01日讯】(大纪元记者侯骏霖台湾台北报导)为强化半导体供应链韧性,日本政府对赴日设厂的台湾及美国半导体厂商给予高额补贴,台积电(TSMC)预计将取得4,760亿日圆(约新台币1,028亿元),约占总补贴金额的1/4;美光(Micron)获得的补贴金额也将由465亿日圆(约新台币100亿元)调升至1,920亿日圆(约新台币414亿元)。

《日经亚洲》报导,日本经产省考量半导体供应链对经济安全的重要性,拟拨款2兆日圆用于补贴半导体厂商,针对台积电熊本厂,补贴金额高达4,760亿日圆;电脑记忆体制造商铠侠(Kioxia)与美国威腾电子(WD)在日本三重县的合作案,也将获资金支持约929亿日圆。

值得注意的是,美光宣布于日本广岛等地投资约5000亿日圆,广岛厂原先可获得465亿日圆补贴,但目前传出日本政府将上调补贴金额至1,920亿日圆;美光目标为2026年透过广岛生产线,量产先进DRAM记忆体晶片,并计划引进极紫外光(EUV)微影设备。

美国科技网站TomsHardware分析,日本对半导体厂的巨额补贴,反映出日本致力于减少对海外晶片供应商的依赖,该政策也希望加强日本国内生产制造能力,确保关键技术及零件的供应韧性、规避供应链中断的潜在风险。

责任编辑:陈玟绮

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